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如何利用万用表判断芯片和PCB之间良好焊接

时间:2023-10-21 07:49:15 文章来源: 江南app平台下载

  芯片和PCB之间焊接完成后,为了判断芯片焊接是否良好,除了常用的开短路方法,还可通过万用表的二极管档位来测试,方法如下:

  1、利用万用表二极管档位,红表笔接GND,黑表笔接到芯片的IO管脚上,如果能读取到一个二极管的压降值,便能判断芯片和PCB之间良好接触。

  2、参考网上找到的芯片内部结构,芯片IO管脚位置都有ESD二极管,所以万用表测试到的二极管压降就是这一个二极管。

  红表笔接IO时,二极管反向截止,电流很小关键字:编辑:什么鱼 引用地址:如何利用万用表判断芯片和PCB之间良好焊接

  2020年爆发的汽车芯片危机仍在2022年上演,车规级芯片产能紧缺,芯片价格持续上涨,供货周期延长…汽车市场遭受冲击。 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,受芯片短缺、俄乌冲突、疫情影响,今年一季度全球车市销量年减7%。 另据上汽集团近日透露,今年芯片短缺相比去年虽有好转,但总体仍是供应偏紧的状态;在当前疫情散发反复、供应链仍不稳定的情况下,各家车企仍然在不遗余力地抢芯片,加强资源储备,加快多点布局,加大力度推进车规级芯片的国产化替代。 芯片短缺、价格持续上涨、车企抢“芯”背后,发展自主可控的汽车芯片成为业界共识,车规级芯片国产化之路任重道远。 01、市场潜力巨大 车规级芯片需求旺盛 车规级芯片简

  国产化之路如何破局? /

  用数字式区分电器设备是漏电还是感应带电时,可利用数字万用表的ac 20v电压挡,用一只手握住一只表笔的测试棒的金属头部,另一只手握住另一只表笔的绝缘部位,用其头部金属部位靠近电器设备的外壳。当表笔头部距离电器设备外壳约4~5cm时,(见图),如显示屏上有几伏的电压显示,则是漏电引起的外壳带电;如果万用表显示屏上无显示,或显示的电压数值非常小,则说明外壳带电是由于感应引起的。由于数字万用表感应灵敏度较高,故检测的效果较简单准确。 图用数字式万用表区分是漏电还是感应带电方法示意图

  区分是漏电还是感应带电方法 /

  6月20日消息,据国外新闻媒体报道,日本软银集团首席执行官孙正义周三称,计划在大约五年时间让总部在英国的芯片设计企业Arm重新上市。 孙正义(资料图) 孙正义在软银年度股东大会上表示,Arm的设计将会用在更多半导体产品上,因为日用设备之间的互联程度日益增强。孙正义称,这只是物联网的开始。 软银2016年收购Arm时曾表示,让这家芯片设计企业退市可以让其专注于研发汽车、冰箱及其他日用设备的互联网连接。 孙正义此前还表示,ARM将达到阿里巴巴那样的规模。孙正义曾说过,“我已经帮助阿里巴巴达到那种规模。我有预感,ARM也将达到阿里那样的规模。” Arm公司成立于英国剑桥,主要出售芯片设计技术的授权。采用ARM技术知识产权的微处理器,即

  设计公司Arm重新上市 /

  据运营商财经网报道,业内人士透露,部分5G手机上市后,厂商们无奈地发现,全球5G芯片厂商少得可怜,只有5家,手机企业对5G芯片的选择余地非常小。 能研发5G芯片的企业分别是,华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐。 今年初,华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000。该芯片采用7nm工艺,在5G网络Sub-6GHz频段下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps,业内首次支持NR TDD和FDD全频谱,同步支持SA和NSA两种5G组网方式。根据华为的介绍,巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,同时还支持2G

  继去年4月,投资90亿元的吉利控股的高端整车项目落户湖北武汉经济开发区之后,去年12月,吉利集团旗下的注册资本高达1.5亿美元的亿咖通(武汉)科技有限公司也落户武汉,2020年10月20日,吉利控股旗下的汽车芯片设计企业—— 芯擎科技 的总部也正式落户湖北武汉经济技术开发区。 与此同时,湖北 芯擎科技 有限公司(以下简称“ 芯擎科技 ”)还与湖北长江经开汽车产业投资基金签署了《战略合作协议》。 在此次活动上,芯擎科技首席执行官汪凯博士还宣布,由芯擎科技设计的首款7nm车规级芯片将于明年流片。 聚焦汽车芯片,力图打破国外垄断 汽车的“电动化、智能化、网联化和共享化”正在深刻改变着传统汽车的产品形态和技术架构、制造过

  明年流片 /

  根据大陆工信部电信研究院资料显示,目前已有11家晶片商通过测试,证明其可提供多模多频TD-LTE终端晶片,这11家业者共有高通(Qualcomm)、海思、展讯、联发科、创毅视讯、中兴微电子、迈威尔(Marvell)、Sequans、Altair、联芯、重邮信科。 其中,高通、海思、展讯、联发科、中兴微电子、Marvell、联芯、重邮信科8家厂商可提供单晶片解决方案,而包括高通、海思、联发科、Marvell 4家业者产品可支援5模解决方案。至于在半导体制程部份,目前仅有高通采用28奈米制程,不过估计海思、中兴微电子、联发科3家厂商也将在2013年下半年导入28奈米制程。 扩展阅读: 我国TD-LTE的产业高质量发展政策

  7月2日消息,据台湾新闻媒体报道,来自台湾供应链消息来源透露,苹果下一代iPhone设备所用的Modem芯片是否将采购自台湾芯片供应商联发科(MediaTek),目前仍有待观察。此前慢慢的变多的猜测认为,苹果正在考虑从联发科购买该替代产品,以减少对高通的依赖。 消息来源表示,如果苹果和联发科就Modem芯片供应确实已经在洽谈,并且两家公司在一些方面达到一致意见之前,苹果不会做出最终决定。这里所述的两家在一些方面达成一致意见,包括产品路线图、技术开发和合作措施等。 业内最新的猜测出自彭博社报道,这家媒体最近援引投行Northland Capital Markets分析师古斯?理查德(Gus Richard)的话报道称,联发科可能会取代英特

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