LED定义 在某一些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放开来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二级管叫发光二极管，简称LED。 LED的发光颜色和发光效率与制作LED的材料和工艺有关，目前普遍的使用的有红、绿、蓝三种。由于LED工作电压低（仅1.5-3V），能主动发光且有一定亮度，亮度又能用电压（或电流）调节，本身又耐冲击、抗振动、寿命长（10万小时），所以在大型的显示设备中，目前尚无其他的显示方式与LED显示方式匹敌。 把红色和绿色的LED放在一起作为一个象素制作的显示屏叫做双色屏或彩色
半导体激光器(LD)体积小，重量轻，转换效率高，省电，并能直接调制。基于他的多种优点，现已在科研、工业、军事、医疗等领域得到了日益广泛的应用，同时其驱动电源的问题也更加受到大家的重视。使用单片机对激光器驱动电源的程序化控制，不仅仅可以有效地实现上述功能，而且可提高整机的自动化程度。同时为激光器驱动电源性能的提高和扩展提供了有利条件。 1总体结构框图 本系统原理如图1所示，主要实现电流源驱动及保护、光功率反馈控制、恒温控制、错误报警及键盘显示等功能，总系统由单片机控制。本系统中选用了C8051F单片机。C8051F单片机是完全集成的混合信号系统级芯片(SOC)，他在一个芯片内集成了构成一个单片机数据采集或控制管理系统所需
激光器电源控制管理系统的设计 /
Qualcomm 已经失去了在华尔街的魔力。过去五年间在其他科技公司股票飞涨的情况下，Qualcomm 的股价基本没波动。 Qualcomm 这种没有野心的表现也吸引了像 Broadcom 这种买家。据悉，Broadcom 对 Qualcomm 的收购详情会在这周晚些时候召开新闻发布会。 过去 Qualcomm 对于华尔街而言简直有魔力，能够给长期持股者带来他们的预期：飙升的利润和收益。原因也很简单，高通在恰当的时间做着正确的生意——无线技术——这是移动通讯发展的一个高峰。当时他们的创新技术成为了行业标准，Qualcomm 当时能够在几乎每一部智能设备中收到一笔费用。 这也解释了在过去 20 年间 Qualcomm
据彭博社的报导，17 日网路大厂 Google 公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片，根 Pixel Visual Core。该芯片是一款平台专用芯片，目的是在提升 Google 最新款智能手机 Pixel 2 的相机影像品质，并且协助更快的处理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 进军硬件领域的一个最新信号，此举预计将对其当前芯片供应商产生威胁，尤其是行动芯片龙头高通 (Qualcomm)。 报导指出，自主设计芯片不仅成本高昂，而且需要一段时间。因此，目前除苹果、三星、华为之外，没有几家智能手机生产厂商有能力自主设计芯片。Googel 已经为其资料中心设计了芯片，而这次是它首次自主
参考设计整合了奥地利微电子的 增强型NFC 技术与意法半导体的NFC 控制器和安全单元，为手机、穿戴式装置等内置微型天线的移动产品带来最快、最安全、最可靠的非接触式安全交易功能 市场领先的高性能模拟IC及传感器领导供应厂商奥地利微电子(SIX证券交易所股票代码：AMS) 和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 联合发布一个全新的NFC系统参考设计，可以为非接触式交易实现更高的便捷性、可靠性和安全性，同时还能满足移动和穿戴式装置对纤薄外观的设计的基本要求。奥地利微电子和意法半导体将于3月初在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会
据介绍，上海韦尔半导体股份有限公司（下称：韦尔半导体）自从2017年开始研发MEMS麦克风核心技术，在MEMS芯片、ASIC芯片、声学封装三方面投入大量研发力量。最终于2019年4月，韦尔半导体正式对外发布针对消费类电子终端市场的SiXeon系列MEMS麦克风产品。 SiXeon系列MEMS麦克风是韦尔半导体完全自主设计的产品。该系列新产品在MEMS芯片、ASIC芯片，以及声学封装均为韦尔半导体自有知识产权产品，当中均有公司独有的创新技术。 韦尔半导体SiXeon系列MEMS麦克风产品 SiXeon系列MEMS麦克风封装形式 此次发布的MEMS麦克风有多种封装形式，主要是针对现有消费类电子市场，如TWS耳机
发布SiXeon系列MEMS麦克风产品，打造智能设备时代 /
12月10日消息 在今年的高通技术峰会上，除了大家都很关注的骁龙845处理器和搭载骁龙835处理器的Windows 10笔电之外，高通QC4+充电器的亮相就显得低调很多。 规格方面，QC4+充电器输出5V/3A、9V/3A、11V/2.4A、12V/2.25A；QC4+车充输入10.8V-16V，输出同样为5V3A、9V3A、11V/2.4A、12V/2.25A，最高功率可达27W。 那么高通QC4+的实际使用如何呢？ 昨天，数码博主@肥威就对高通QC4+充电器进行了测试，分别对HTC U11+、努比亚Z17、iPhone X进行充电功率检测。结果显示HTC U11+的充电功率可达18W，iPhone X可达14W。
ST将参加11月14日至17日在慕尼黑举行的2006年国际电子元器件博览会， 展台位置：A5展厅207号 中国， 2006 年 11 月 13 日 — 世界领先的半导体厂商之一的意法半导体（ 纽约证券交易所： STM) 将在2006年慕尼黑国际电子元器件博览会上展出多种创新的汽车、数字消费和工业应用解决方案。在新慕尼黑展览中心的ST展台上，公司将展出最先进的家庭娱乐、移动影像及传感器技术，并举行车载多媒体和安全功能的现场演示，同时还将展出各种可随时生产的应用概念。 ST 的单片 MPEG-4解码器推动家庭早日体验到高清多媒体的乐趣。全球多家电视运营商正在部署基于这样一个世界第一个
有奖直播 与英飞凌一同革新您的电动汽车温控系统：集成热管理系统（低压侧）
MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！
功率半导体市场放缓，报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管
11 月 28 日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在 12 英寸晶圆和 IGBT 领域寻求突破 ...
ICCAD 2023上，深圳鸿芯微纳技术有限公司CTO、联合创始人王宇成分享了鸿芯微纳SoC EDA平台的发展状况以及对国产EDA发展的看法。...
在2023进博会上，作为第一次参加进博会的半导体厂商，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，展示了20余款先进创新的半导体解决方案 ...
此外，对汽车芯片来说，越早能发现问题，就越能将成本前移，从而获得更好的市场竞争力。泰瑞达（Teradyne）作为自动测试设备行业（ATE）关键领导者，最近分享了先进节点下，汽车芯片所...
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在ICCAD 2023上表示，开放式的Chiplet率先落地的应用场景，会是AIGC和智慧驾驶。...
2021 TI Live! TECH EXCHANGE举行，围绕汽车、工业及电源
功率半导体市场放缓，报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管
消息称华为正研发苹果 Vision Pro 头显竞品：搭载麒麟旗舰处理器、主动散热设计
四维图新旗下杰发科技座舱芯片入围2023汽车电子优秀创新技术与应用成果
英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A
单片机开启嵌入式到云端之旅 系列在线研讨会
力源带你了解安森美半导体开发神器——高度灵活的物联网开发套件（ IDK ）！看视频轻松答题享好礼！
直播已结束【用于光伏逆变器/储能系统的欧姆龙继电器 /开关/连接器解决方案】
站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程