报告期内，公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户更好的提供高效能、低功耗、品质稳定的产品和完整的解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。公司产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性电源、电池管理等电源管理类芯片，并拓展了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类芯片的研发，大范围的应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，为国内外主流厂商提供一站式芯片解决方案。
纵观2023年度，由于全球经济下行、消费市场疲软带来的影响并未完全消散，加上国际贸易形势错综复杂、海外市场需求不振，叠加国外头部芯片厂商打响价格战，国内半导体行业竞争加剧。面对该种情况，公司积极开拓市场，深挖客户的真实需求，在产品价格下降的大趋势下，逐步的提升出货量，增加市场占有率，全年销量同比增长26.72%，带动出售的收益自第三季度开始同比增长，最终实现营业收入57,847.11万元，同比增长超过10%。同时，公司坚定“以技术创新为驱动，以市场需求为导向”的发展的策略，持续加大产品布局力度，不断大力扩充高品质人才、增加研发投入，全年研发费用同比增长38.21%，占据营业收入的比例超过27%。
综上所述，尽管报告期内公司营收规模达成同比增长，但受整体市场环境和经营费用增加的影响，净利润仍未达到上年同期水平，实现归属于上市公司股东的净利润-1,907.27万元，同比下降约150%。
报告期内，公司坚持独立自主创新，持续加大研发投入，全年研发费用为15,928.22万元，较上年同期增长38.21%。同时，公司不断引进优秀的研发人才，持续扩张研发团队，从而增强了公司的竞争实力，截止报告期末，公司共有研发人员268人，较上年同期增加39人，研发人员数量超越公司员工总数的74%。
公司自成立以来格外的重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，2023年公司新增知识产权159项，其中发明专利28项、实用新型专利8项、集成电路布图设计专有权123项。
2023年6月，公司基于产业融合、协同发展的目的，完成了对动芯微成都的控股，开启了电机驱动控制及磁传感器业务全新战略和布局。动芯微成都基本的产品和研发布局为家用电器、工业及安防、汽车及新能源、服务器及算力等领域的电机驱动及磁传感器芯片，其与公司顺利融合能够大幅增强公司电机驱动产品线的布局深度与宽度，加快在服务器、工业及汽车领域新产品的推出及产业化进度，增强市场竞争力。
为增强团队的凝聚力和稳定能力，实现公司和员工的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制度政策，并向核心骨干团队持续授予股权激励，2023年全年共计产生2,078.45万元股份支付费用。
报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在新型消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心和汽车电子的产品份额持续增长，产品结构不断优化。
（1）公司持续在AC-DC芯片方向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式PFC、LLC等多款产品的不断推出，积极地推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源（最高3000W）应用的国产化进程。基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、栅极驱动、运算放大器、传感器等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业新能源等多个应用领域不断放量，其中，公司在家用电器领域2023年度收入同比增长58.04%。
（2）在LED驱动方面，公司凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产方案，成功进入多家中大功率LED照明行业头部客户供应链，大范围的应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明、植物照明等场景，最高量产产品功率可达1000W；此外，公司推出了高精度深度调光的QRBuckLED背光驱动芯片，通过提供国内少有的一站式芯片解决方案，成功在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用上量产。
（3）公司DC-DC芯片覆盖4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围全系列新产品，大范围的应用于电工照明、家用电器、网络通讯、安防监控等领域，通过市场端的大力推进，获得了头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步快速放量阶段，2023年全年累计出货达5,383.37万颗。同时，公司积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发，其中100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已经导入客户并测试通过，主要使用在于园林工具、工业电源、充电桩、储能、新能源汽车等领域。
（4）公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，基于“高精度锂电池监控及保护”核心技术，推出可支持110V以内电池管理系统应用的高边/低边驱动BMSAFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡，主要使用在于便携式、可穿戴电子科技类产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域；针对200-800V高电压段应用，公司亦积极研发支持菊花链级联式BMSAFE芯片，同时推进ISO26262功能安全标准的认证，目标领域为大型储能系统、新能源汽车。
（5）针对电机驱动产品，公司通过收购动芯微成都完成了该业务板块的全新布局并大力推进研发进程，目前已有多款单相BLDC电机驱动控制芯片批量应用到CPU、GPU、PC、服务器及锂电储能等应用领域的散热系统。2023年，公司发布业界独创的内置定位传感器硬件闭环BLDC电机驱动控制芯片KP90873X，向数据中心、工业、汽车等高端BLDC散热电机应用领域进军。
（6）2023年，公司大力拓展了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类产品的布局。凭借在市场端的深厚积累，在电源管理芯片整体解决方案受到客户认可的基础上，公司以家用电器、光伏储能、大功率电源等工业、通讯、新能源客户群作为着力点，紧抓客户的真实需求，推出了一系列信号链产品并成功送样，其中运算放大器、USB&Type-C接口芯片已实现量产。
公司的产品已涵盖电源管理及信号链两大类高性能模拟及数模混合芯片，专注于为电工照明、家用电器、安防监控、网络通讯、个人电子、工业新能源等客户群提供一站式芯片解决方案。
公司为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。
（1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要使用在在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。
（2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心及汽车等应用。
（3）驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态，可分为LED驱动芯片、电机驱动控制芯片、栅极驱动芯片等：
1）LED驱动芯片，是驱动和控制LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要使用在于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。
2）电机驱动控制芯片，是用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可大范围的应用于家用电器、园艺工具、机器人、人机一体化智能系统、工业自动化、汽车电子等领域。公司不仅先后推出了业界首创的直接交流-交流（DAAC）芯片以及内置定位传感器硬件闭环BLDC电机驱动控制芯片，还陆续推出针对高压和低压直流电机、直流无刷电机、步进电机的高性能SoC芯片。
3）栅极驱动芯片，大多数都用在为各类功率器件（例如IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、通讯、数据中心、汽车等应用。
（4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽车、航空航天和消费电子等领域大范围的应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等高性能线）电池管理芯片，公司研究的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片及充电管理芯片。模拟前端芯片、电池保护芯片大多数都用在电池状态监控和电池单体均衡以防止过充、过放、过流和短路等故障；充电管理芯片用于完成电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司目前主要布局模拟前端芯片、电池保护芯片和充电管理芯片，主要使用在于便携式、可穿戴电子科技类产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。
（1）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是模拟信号处理最常见的功能，在各类电子电路应用中十分广泛，一般是通过运算放大器连接成专用的放大电路来实现。公司基本的产品为高压放大器、高精度放大器、低功耗放大器、隔离型放大器等，应用于工业自动化、仪器仪表、数字电源、光伏、汽车及可穿戴电子科技类产品等。
（2）转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向工业自动化、通讯设备、医疗设施、电网电力、仪器设施等领域。
（3）传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力等物理或化学量转变成便于利用的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、磁传感器、光传感器等，公司主要布局温度传感器、磁传感器、电流传感器等，普遍的应用于工业自动化、服务机器人、数据中心、光伏、汽车、可穿戴电子科技类产品等。
（4）隔离芯片，是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。公司主要布局数字隔离芯片，还可以与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等高性能、多功能芯片方案，主要面向信息通讯、电力电表、光伏储能、新能源汽车等各个领域。
（5）接口芯片，是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，大范围的应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。接口芯片分为隔离与非隔离两种，公司在USB&Type-C、I2C、隔离RS-232/485、隔离CAN等不同接口标准均有布局，其中在USB&Type-C方面已推出产品并成功量产。
公司采用集成电路行业典型的Fabess模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要是采用委托加工模式。具体如下：
在Fabess经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心，公司成立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时，公司针对不一样的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，同时协调各资源部门推进新产品研发进程。
公司采用集成电路行业典型的Fabess模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后委托中测厂商进行晶圆中测，中测完成后晶圆委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。
公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即企业主要通过经销商销售产品至计算机显示终端，辅以向部分计算机显示终端直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。
公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴起的产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。
集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、通讯计算机、新能源汽车等终端应用市场的持续不断的发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。根据Frost&Suivan数据，预计未来几年，伴随着以新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来逐步发展，预计2023年全球集成电路市场规模将达4,313亿美元，同比增长5.7%。
受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日渐增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。根据中国半导体行业协会的统计，2017年我国集成电路市场规模为5,411亿元，2021年增长至10,458.3亿元，年均复合增长率为19%。根据Frost&Suivan数据，2020年中国集成电路行业市场规模为8,928亿元，同比增长18%。随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断的提高，中国集成电路行业发展快速，未来五年将以16%的年复合增长率增长，至2025年市场规模将达到18,932亿元。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，下游应用场景丰富，覆盖消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等相关领域。根据Frost&Suivan数据，2021年全球模拟芯片行业市场规模约586亿美元，中国市场规模约2,731亿元，占比七成左右，中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。慢慢的变多的本土厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在研发技术与商品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴起的产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Suivan数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，基本的产品为电源管理及信号链芯片，布局全面，覆盖AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性稳压器、电池管理、放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等多个产品类型，并逐步形成高性能一站式芯片解决方案。
公司产品性能处于模拟芯片行业较为领先的水平，尤其在电源管理领域，公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已达到了国际标准。同时，公司是国内少数实现高串数电池管理系统AFE芯片技术突破的本土企业之一，产品可覆盖110V以内储能及电池系统应用。
2023年，基于对公司研发及产业化能力的认可，公司获得“广东省工程技术研究中心”、“杭州市企业高新技术研究开发中心”等资质。公司亦取得Aspencore颁发的“电源管理芯片公司TOP10”、“全球电子奖—年度功率半导体/驱动器产品”等奖项。
凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已进入众多行业头部客户的供应链体系，应用场景范围涵盖电工照明、家用电器、安防监控、网络通讯、个人电子、工业新能源等众多领域。
公司将继续紧跟客户的真实需求和技术发展的新趋势，利用研发能力及头部客户等优势，不断拓展新的产品布局及核心技术，致力于为用户更好的提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完整的解决方案，推动模拟芯片行业的性能提升和技术升级，进一步巩固提升公司在行业中的领头羊和竞争力。
3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展状况和未来发展趋势
近年来，随着新能源汽车、工业自动化、物联网、智能设备和电子设备的应用和普及，AI应用、大数据、无人驾驶等新兴起的产业的逐渐发展，终端应用设备和市场对模拟芯片的性能、体积、设计均提出了更高的要求，模拟芯片行业向着集成化、差异化、数字化等方向发展。
随着人们对电子设备便携度要求的逐步的提升，产品外形及体积变得更轻更薄。这些日渐增长的需求对便携式设备的电子电路系统提出了更高的要求，既要减小设备的尺寸，又要保持比较高的转换效率。对于模拟及数模混合芯片在更小空间的应用和更小尺寸的终端产品下，能够完全满足同等甚至更高功率效率的需求，已成为行业发展的方向。
随着国产替代的浪潮不断推进，国内新兴模拟芯片公司如雨后春笋般成立，但大多数公司起步时都是采取“内卷”通用模拟芯片来快速获取现金流的方式，组建专业开发团队、转向设计专用模拟芯片、提升产品的技术门槛，面向工业自动化、物联网、新能源汽车等新兴应用领域走专用化、差异化、应用高端化路线是国内模拟芯片行业下一步发展的趋势。
模拟芯片的输入和输出均为模拟信号，其控制内核也以模拟电路居多，引入数字控制器内核可以在一定程度上完成在同类常规模拟芯片中难以实现的功能。近年来凭借调试灵活、响应快速、高集成度以及高度可控的优势，以数字控制内核为特点的新一代数模混合芯片以高端服务器和通信设施应用为主导，逐步拓展至其他更多应用领域，已显示出良好的发展势头。
报告期内，公司新增8项核心技术：1）DC-DC低EMI与低噪声技术；2）运放压摆率放大技术；3）超高PSRR技术；4）高压半桥驱动技术；5）电机驱动电源反接保护技术；6）直流无刷电机转速硬件闭环控制技术；7）非对称半桥（AHB）自适应ZVS控制实现方案；8）一种自供的电源极隔离驱动电路。
截至2023年12月31日，公司累计取得国内外专利168项（其中发明专利64项），集成电路布图设计专有权269项。2023年全年获得新增授权专利36项，新增获得集成电路布图设计专有权123项。
主要系公司不断引进优秀的研发人才，最大限度保证新产品研发项目的推进，2023年6月公司基于产业融合、协同发展的目的，完成了对动芯微成都的控股。
公司经过多年持续的创新和积累，在模拟及数模混合芯片领域掌握了诸多核心技术并持续更新升级，包括高压集成工艺开发技术、低功耗控制技术、高效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术、运放压摆率放大技术、超高PSRR技术、直流无刷电机转速硬件闭环控制技术等。基于这些核心技术，公司推出了一系列产品，大范围的应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，并被国内外头部厂商所采用。
截至报告期末，公司累计申请国内外发明专利238项，获得授权的发明专利64项；累计申请实用新型专利112项，获得授权的实用新型专利103项。公司始终重视发展自主研发和创造新兴事物的能力，形成了完善的知识产权体系和显著的技术优势，不断迭代更新产品与技术，以保持产品的技术竞争力。
持续的研发是保持产品竞争力的关键，而模拟及数模混合芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，且对研发人员的专业水平和工作经验要求比较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景，并曾在国内外知名科技公司担任高层研发和管理职务，拥有丰富的行业经验，对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截至报告期末，公司研发团队合计268人，超过公司总人数的74%。
除研发设计外，公司生产运行、市场营销、品质管理等其他团队的关键人员均拥有多年芯片行业的工作经历，有着非常丰富的管理经验。同时公司格外的重视人才，采取多种薪酬激励方式，充分调度员工的工作积极性，巩固稳定的人才团队，完善公司治理结构。
公司采用集成电路设计行业典型的Fabess的经营模式，公司负责集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加工和芯片封装在产品的质量控制和产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供应商的合作。
公司自身也拥有多位基础扎实、经验比较丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师，其依据市场信息和客户的真实需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺、新要求，及时推动供应商对生产技术、生产的基本工艺及品控系统来进行优化升级，或者联合开发新的工艺技术平台。
公司在市场开拓的进程中专注客户服务，对客户的需求能快速响应，以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和采用，推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年，市场判断能力强、收入体量大、产品布局广，其发展思路和动向能够引领行业的发展。公司产品在得到行业头部客户的认可后，有利于公司提升行业地位，加快进行行业别的客户的产品导入，形成收入规模的快速增长。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
报告期内，由于市场需求低迷、市场之间的竞争加剧和公司加大研发投入等因素，导致公司归属于上市公司股东的净利润同比下滑近150%。为保证公司产业布局及募投项目的顺利进行，预计公司将持续保持比较高研发投入水平。如未来行业需求复苏未达预期，市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步加剧，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。
公司所处的集成电路行业为技术密集型，公司竞争的核心体现为技术实力。为确保研发积累的多项专利权及专有技术的安全与保密，公司制定了规范化制度并严格执行，以避免核心技术泄密。上述体系不能完全确保不会发生因个别员工违反职业操守而泄密或者公司流程运行出现管理漏洞的情况，一旦核心技术泄密，将可能使公司的技术优势一定层面的丧失，进而给公司市场竞争力带来不良影响。
集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致企业存在技术人员流失的风险。若公司未来专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，将对公司经营产生不利影响。
模拟及数模混合芯片研发的技术门槛较高、种类非常之多，随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司应该要依据技术发展的新趋势和客户的真实需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。新产品的批量化销售通常会成为公司后续营收规模持续增长的重要推动力。若公司无法顺应市场要求完成相应产品升级迭代，可能会引起客户丢失或错失市场发展机会，对公司的市场之间的竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。
公司产品主要使用在于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，市场策略主要定位于下游头部客户，将与全球知名芯片设计企业直接竞争，但在市场地位、营业规模、产品全面性、技术先进性等方面存在差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了国内公司热情参加，也产生了一定的市场之间的竞争。若公司未能精准把握市场和行业发展的新趋势，持续快速地进行技术和产品研究开发，未能充分的利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能会被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
公司采用Fabess模式，晶圆制造、芯片封装测试均由委外厂商完成，并且芯片产品复杂程度高，复杂的生产的基本工艺带来了一定的产品质量风险。首先，在量产供应之前，需要先由客户进行认证准入测试，如果产品测试不通过，会导致客户选择其他公司的产品，连续的认证失败更会导致客户对公司产品质量失去信心，导致客户流失、市场占有率下降，甚至公司可能需承担对应的赔偿相应的责任并可能对公司经营业绩、财务情况造成不利影响。
尽管公司目前应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
随着公司业务规模的逐步扩大，存货规模随之上升，且公司产品技术更新换代速度较快，如果未来出现由于公司未及时把握下业变化或其他难以预计的问题造成存货无法顺利实现销售，且其价格会出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
公司的业务扩张主要受益于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等应用领域的终端商品市场的迅速增长。虽然模拟及数模混合芯片下游应用市场种类非常之多，但单个市场需求可能受经济环境变动影响较多。
近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司计算机显示终端的产品存在销往除中国大陆以外的其他几个国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户、计算机显示终端的业务开展，将对公司计算机显示终端产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。
报告期内公司实现营业收入57,847.11万元，同比上升10.01%；实现归属于上市公司股东的净利润-1,907.27万元，同比下降150.24%。
模拟芯片种类非常之多，且细分商品市场跨度大，不同应用领域之间技术差异显著，行业壁垒高，因此全球模拟芯片市场整体呈现分散的格局，尚未出现行业垄断的情况。由于发达国家模拟芯片产业起步较早，在研发经验、工艺技术和客户资源等方面有着深厚的积累，因此欧美、日本企业占据行业主导地位。根据ICInsights数据，德州仪器2021年全球市场占有率为19.0%，是全球模拟芯片行业龙头。其他国际领先模拟芯片厂商包括亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等，2021年全球市场占有率分别为12.7%、8.0%、6.5%、5.3%，全球前五大厂商市场占有率合计为51.5%，前十大厂商市场占有率合计为68.3%，竞争格局相对来说还是比较分散。
据前瞻产业研究院数据，2021年中国模拟芯片自给率仅为12%左右，较2017年上升了6个百分点，总体呈上涨的趋势。目前国际模拟芯片厂商较为分散的行业格局为国内模拟集成电路行业的发展带来了机遇，随着国产替代进程的加速，自给率将逐步提升，未来我国模拟芯片将有较大的成长空间。
随着模拟芯片技术的持续不断的发展和革新，模拟芯片产品大范围的应用于通信、汽车、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。其中，通信领域在模拟芯片各应用领域中占比最高，占比超过1/3，未来伴随着5G建设的加速进行，模拟芯片在通信领域的应用空间将继续扩展。此外，汽车领域的应用也已成为模拟芯片的一大增长点，新能源车的推广及无人驾驶技术的一直在升级，使得车载电子系统的复杂程度慢慢的升高，因此对模拟芯片的需求也在持续增加，新能源汽车在模拟芯片下游领域的占比从2017年的第三位超过工业应用成为仅次于通信领域的下游领域。未来几年，通信及新能源汽车市场将继续保持增长态势，工业机器人、云计算和物联网市场也将迎来较好的发展机遇，这都将对模拟芯片产品产生较大的需求，带来较为广阔的市场空间。
近年来，随着国际贸易摩擦和国家信息化进程的推进，国家格外的重视集成电路行业的发展，相继出台了多项扶持政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，为行业的加快速度进行发展创造了良好的政策环境、投融资环境和经营环境。国内集成电路行业即将进入长期迅速增加通道，对公司的经营发展产生了十分积极的影响。
公司的发展的策略是以技术创新为驱动，以市场需求为导向，专注于模拟及数模混合集成电路的研究、开发、销售以及有关技术服务，致力于为用户更好的提供完备的产品和整体解决方案。未来公司将继续专注于模拟及数模混合芯片领域，密切跟踪未来技术发展的新趋势和市场需求，通过完善和优化自身的研发技术体系及创新机制，进一步巩固和扩大公司所处领域的竞争优势，提升模拟及数模混合芯片领域的创新能力和市场占有率，努力保持在上述领域的领先地位。
为更好地实现公司的战略和发展目标，2024年公司将着重从以下几个方面开展工作：
公司将大力推进募投项目进展，巩固AC-DC、LED驱动产品的市场地位的同时，持续加大DC-DC、电池管理、电机驱动控制、线性电源、栅极驱动等电源管理类新产品的研发投入，不断丰富产品类型和数量，并按照每个客户需求，加强放大器、转换器、传感器、隔离芯片、接口芯片等信号链类芯片以及数模混合芯片等产品的布局。在工艺方面，保持现有工艺的技术创新及应用和成本控制优势，加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发。
公司将以成都研发中心为基本的建设自主的大型可靠性测试中心，推动ISO26262汽车电子的功能安全标准认证，为企业技术创新升级注入活力，为企业核心竞争力提供全新支点。
公司在已合作客户的基础上，充分的利用客户群叠加优势，快速响应并实现用户多样化需求，为客户提供完整的芯片解决方案，以达到与客户紧密融合目的。并且充分的发挥公司大客户和重点产品营销售卖团队的作用，拓展重点产品领域内的标杆客户和大客户，以提升公司在行业的品牌知名度与影响力。此外，公司将积极参加有一定的影响力的行业展会、行业论坛及研讨会，从而提升公司品牌形象和市场知名度。
公司在保持原有研发技术队伍的基础上，将持续引进集成电路领域高端技术人才，充实公司研发技术队伍，形成良好的人才梯队，逐步的提升公司的研发水平和技术实力，进一步巩固和提升公司在行业内的地位。同时，公司将积极探索和逐渐完备具有竞争力的绩效评价体系和激励机制，实现人力资源的可持续发展，为公司的加快速度进行发展提供人才保障。
公司在努力促进内生发展的同时，将围绕主营业务，持续推进产业投资与并购方面的工作，积极寻求符合公司发展的策略的外延增长的机会，加强产业协同与融合，推动公司的整体加快速度进行发展，慢慢地加强公司综合竞争实力。
证券之星估值分析提示机器人盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示新产业盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示必易微盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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