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IC China 2022 全攻略

时间:2023-10-25 19:56:43 文章来源: 江南app平台下载

为了逐步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高水平质量的发展，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2022）将于2022年11月16-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举办

当前，全球集成电路行业进入调整变革时期，行业发展呈现新趋势。2011-2016年，受PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端商品市场增长放缓等影响，全球集成电路市场增长有所放缓；2017年因存储器芯片(包括DRAM、闪存等)市场大幅度增长，带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势，全年销售额约为3432亿美元，同比增长24.03%。预计2018年全球集成电路销售规模将超过3500亿美元。数据来源：中商产业研究院整理未来，继计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后，云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起，新结构、新材料、新器件等新兴起的产业加快速度进行发展，将成为推动集成电路产业高质量发展的新动力。

产业规模将达到5740亿元 /

中国半导体行业协会今日发布统计数据，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。（校对/Mike）资料来源：中国半导体行业协会另外，中国海关数据显示，2021年中国集成电路产品进出口都保持比较高增速。2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%；出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。资料来源：海关总署

销售额突破万亿元，进口量创纪录 /

中国证券网讯（记者刘向红）继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。据南京金秋经贸洽谈会（简称“南京金洽会”）组委会介绍，9月12日启幕的南京金洽会签约项目178个，总投资将超7000亿元。签约项目将继续聚焦新兴起的产业项目、生命健康产业、科技服务业等。其中，国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目颇为引人注目，项目将投资5亿美元发展具有独立自主专利的电源管理芯片产业，在南京江北新区打造东方“硅谷小镇”。据介绍，国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目，专注于高科技和无线G）领域、生命科学领域和电源管理芯片领域。在发展具有独

集微网消息，据韩国媒体 Business korea 报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的 15 大无厂 IC 设计商中，有 10 家上半年盈利呈现衰退，每 10 家有 5 家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。相对于三星、SK 海力士等存储器厂商获利频创新高，但其他 IC 设计厂商上半年的获利情况大不如去年，形成鲜明对比，尤其是 LCD 面板核心零件时序控制 IC，以及驱动 IC 设计厂商上半年获利衰退均超过三成，这与中国同业瓜分市场有关。据统计，中国IC设计公司去年达 1362 家，几乎是 2015 年 736 家的两倍。有产业观察家指出，中国政府以政策补助半导体业者研发支出，相较之下，韩国政府并无相对应的作为

中星微集团旗下的中星电子股份有限公司(中星电子)与ASB(Alcatel-Lucent Shanghai Bell)正式签署中星电子并购ASB的ViSS监控业务的有关协议。根据协议，中星电子将并购ASB ViSS监控业务在华所有的资产、厂房、设备、库存、合同、知识产权及服务和开发能力。今后，中星电子与ASB在监控产品和市场上也将继续保持合作。 ASB的ViSS监控系统是业界技术领先的应用在宽带网络上跨地域、跨行业的全面解决方案，已经成功服务于数十家运营商及行业用户，有着成熟的客户群和营销渠道。该业务系统利用运营商无处不在的宽带网络将分散、独立的图像采集点进行联网，实现跨区域、全网范围内的统一监控、统一存储、统一管理、

化合物半导体是区别于硅（Si）和锗（Ge）等传统单质的一类半导体材料，最重要的包含砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）等。相对于硅材料，化合物半导体性能更优异，制作出的器件相对于硅器件具有更优异的光电性能、高速、高频、大功率、耐高温和高辐射等特征。当前，全球半导体产业正处于深度变革，化合物半导体成为产业高质量发展新的关注点，我国应加紧产业布局，抢占发展的主动权。化合物半导体成为集成电路产业新关注点集成电路产业深刻变革驱动化合物半导体市场发展。一是集成电路产业遵循“摩尔定律”演进趋缓，以新材料、新结构和新工艺为特征的“超越摩尔定律”

鳍式场效晶体管的出现对集成电路物理设计及可测性设计流程具有重大影响。鳍式场效晶体管的引进意味着在集成电路设计制程中互补金属氧化物(CMOS)晶体管必须被建模成三维(3D)的器件，这就包含了各种复杂性和不确定性。加州大学伯克利分校器件组的BSIM集团开发出了一个模型，被称作BSIM-CMG (common multi-gate)模型，来代表存在鳍式场效晶体管的电阻和电容。晶圆代工厂竭力提供精准器件及寄生数据，同时也致力于保留先前工艺所采用的使用模型。寄生提取挑战然而，每个晶圆代工厂都会修改标准模型以使得更贴切地表现特定的架构和工艺。此外，在这些先进的工艺节点处，晶圆代工厂希望其通过参考场解算器建立的“黄金”模

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从发展趋势看，汽车E/E架构最终会向中央计算架构演进，将功能逻辑集中到1个中央控制器。主机厂E/E架构规划愈发激进，2023-2026年将是主机厂量产下一代“准中央+区域架构”的关键时间节点。未来5-10年汽车E/E架构演变趋势来源：佐思汽研《2023年智能汽车E/E架构研究报告》 “准中央+区域”架构可进一步细分为多种类型：车身区域架构（Body-Zonal）：车身区域控制器通过高速以太骨干网络连接到中央计算单元，中央计算单元融合整车控制、车身控制、网关等功能，简化网络拓扑、线束布置和减轻重量； X域区域架构（X-Domain Zonal）：功能域与车身区域相结合，X域区域使用更强大的处

部署，来看区域EEA如何演进和落地 /

设计与仿真实例

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芯片设计中的静态时序分析实践

直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

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英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems)，成为领先的氮化镓龙头企业

【2023 年 10 月 25 日，德国慕尼黑和加拿大渥太华讯】英飞凌科技股份公司今日宣布完成收购氮化镓系统公司（GaN Systems，以下同）。 ...

10 月 25 日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电 7 6nm 产线利用 ...

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