6月29日，上交所正式受理深圳市槟城电子股份有限公司（简称“槟城电子”）的科创板IPO申请。
槟城电子是一家专注于防雷、防浪涌、防静电等防护电路设计以及防护元器件研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖陶瓷气体放电管（GDT）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、半导体放电管（TSS）、静电保护二极管（ESD）、稳压二极管（Zener）、金属氧化物压敏电阻（MOV）、复合器件（SPD）等，是全球过压防护领域产品线最为齐全的厂商之一。
槟城电子作为电路过压防护领域产品线最为齐全的厂商之一，产品大范围的应用于安防、通信、工业电子、消费电子、家电、汽车电子、新能源、医疗等应用领域。
槟城电子在发展过程中积累了大批优质客户资源，获得行业内客户的广泛认可，目前已与华为、中兴通讯、诺基亚、三星、海康威视、大华股份、联想、富士康、信利、美的集团、格力电器、英飞特、茂硕电源、共进股份等国内外有名的公司建立了长期、稳定的业务合作关系。
报告期内，槟城电子主要经营业务收入分别是19,322.07万元、21,591.63万元和29,777.09万元，槟城电子TVS及TSS产品、GDT产品和ESD产品合计出售的收益分别为16,275.42万元、19,073.70万元和28,595.10万元，占主要经营业务收入的占比分别是84.23%、88.34%和96.03%，槟城电子主要经营业务收入的迅速增加得益于公司上述电路防护器件产品营销售卖规模的不断扩大。
不过，与同行业可比公司相比，槟城电子资本实力、业务规模比较小。槟城电子也指出，随着行业集中度的逐步的提升，市场之间的竞争加剧，业务规模较小将导致公司抵御风险能力较弱。槟城电子在目前发展阶段受制于经营规模而可能面临经营业绩不稳定的情形，公司若不能及时扩大业务规模，发挥规模效应和技术优势，提升市场竞争力，将可能面临因业务规模较小影响企业盈利能力的风险。
本次IPO，槟城电子拟募资4.85亿元用于安徽大鹏半导体有限公司半导体芯片生产及封装项目和马鞍山市槟城电子有限公司技术研发中心建设项目。
安徽大鹏半导体有限公司半导体芯片生产及封装项目由槟城电子的全资子公司大鹏半导体负责建设和实施，项目总投资39,426.07万元，拟使用募集资金39,426.07万元，建设期2.5年。在项目建设期内将完成厂房购置及装修、芯片生产线及封装线生产线设备采购及安装、配套设施建设、完善人员配置并逐步实现满产等，项目设计产能为年产24万片6寸芯片、年封装4,200KK功率半导体器件，项目的顺利实施预计未来10年（含建设期）将为公司创造年均6,133.23万元的净利润（本项目财务测算期为10年）。
马鞍山市槟城电子有限公司技术研发中心建设项目由槟城电子的全资子公司马鞍山槟城负责建设和实施，项目总投资9,050.45万元，拟使用募集资金9,050.45万元，项目建设期2年。通过建设研发中心，槟城电子将创造更加优异的科学技术创新环境与设施条件，以逐步提升公司研发团队实力，研发超级TVS、高性能车规级TVS、高精密可控触发型半导体放电管、高性能高可靠SCR、射频RF ESD防护器件、车载电子主动防护（EFUSE）、第三代半导体GaN HEMT等新产品及技术。
对于未来发展，槟城电子表示，继续深耕于防护元件及创新解决方案提供，持续不断的增加消费电子、工业、医疗、汽车电子、新能源、安防、可穿戴设备、通信、计算机等行业的新客户，加大老客户黏性，更好地实现用户一站式采购产品和服务的需求，不断通过与高校加强产学研合作，快速推进产品创新步伐，加快、加深、加大公司在半导体行业的深度和广度。