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半导体分立器件国内外市场与供应商汇总分析

时间:2023-10-05 17:42:01 文章来源: 江南app平台下载

  驾驶有望燃爆半导体分立器件,传统内燃机汽车单台分立器件用量仅71美金,而新能源汽车单台用量达到387美金,是传统汽车用量的5倍以上。

  目前高端市场主要被美日欧企业垄断,而国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,生产方式仍以“代工”模式为主。

  美国:美国半导体分立器件目前居于全球领头羊,拥有一大批如TIDiodes、Fairchild(被ON收购)、ON(安森美)、Maxim美信)、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外,美国半导体厂商在领域也拥有非常大的优势,其市场客户主要是针对亚太市场。

  欧洲:主要有Infineon(英飞凌,曾于2014年收购美国国际整流器公司’IR‘)、NXP、ST(意法半导体)等全球知名半导体厂商,产品线齐全,无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看,亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场,其次是欧洲市场。

  值得一提的是,NXP已于2016年将分立器件与功率MOS业务(标准产品业务部门)出售给了中资北京建广资产与Wise RoadCapital两家投资公司组成的金融投资财团。出售完成后,该部门正式成为一家独立公司:Nexperia,仍专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET等产品的生产制造。

  日本:日本也是全球半导体分立器件厂商主力国,主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商,日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多,但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件,从整体市场占有率来看,日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看,日本国内是其最大的市场,其次是亚太(不包括日本)市场,在欧美市场占有少量的市场份额。

  中国***:***的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快,拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。从***地区厂商的市场客户分布来看,大陆和***本土是其最大的应用市场。产品方面,除了崇贸(SG)提供ACDC产品之外,***地区厂商主要偏重于DC/DC领域,基本的产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。整体看来,***地区半导体分立器件厂商的发展速度较快,技术方面和国际领先厂商间的差距正在进一步缩小,产品主要使用在于计算机主板、显卡和LCD等设备。

  中国大陆:近年,中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升,目前已是全球最大的分立器件市场。香港、***、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场,其中,香港为最大出口市场。目前,广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名,国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。

  中国大陆本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电等。

  为A股市场上稀缺的半导体分立器件 IDM 厂商(集芯片设计、半导体制造、封测于一身)。主营业务覆盖各类分立器件芯片、功率二极管整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等,产品大范围的应用于汽车电子LED照明、太阳能光伏、通讯电源智能电网逆变器等高增长领域。2015 年该公司实现盈利收入 8.34 亿,按收入规模来看是国内第二大分立器件上市企业,仅次于华微电子;而按利润规模来看,盈利能力突出,2015 年实现净利润 1.38 亿,远高于竞争对手。2016年,扬杰实现盈利收入11.9亿元,去年前三季度营收10.96亿元。

  2001 年3月在上海证券交易所上市,是国内功率半导体器件领域首家上市公司。华微电子拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线亿只/年。

  前身为汕头华汕电子器件公司,2000年改制设立为有限责任公司,专业生产、销售半导体晶体管。华汕电子先后成为创维、TCL、长城电子、飞利浦照明、易事特、金河田和舒马克等的供应商。

  创建于1970年,国内半导体分立器件主要供应商之一。旗下子公司有成都先进功率半导体股份有限公司、乐山菲尼克斯半导体有限公司、成都蜀芯集成电路设计有限公司、乐山飞舸模具有限公司等。

  创建于1990年,于2006年在深交所上市。苏州固锝下辖8个子公司,是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。2017年前三季度营收13.4亿元,其中上半年分立器件产品营收4.22亿,占总营收的一半之多。

  深交所创业板上市公司,创立于2004年,专注于大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务。年产280万只大功率晶闸管及模块的生产能力,是我国销量最大的大功率半导体器件供应商。

  北京大恒新纪元科技股份有限公司旗下全资控股公司,成立于2011年1月,前身为宁波明昕微电子股份有限公司,主要生产半导体器件,具备年产20亿只半导体分立器件的生产能力。

  前身为阜新晶体管厂,始建于1965年,是我国最早专业化生产电力半导体器件企业之一。

  国内第一批研制生产微波半导体器件及电路厂商,中国第一只微波半导体二极管就诞生在该公司。

  中美合资企业,前身为丹东半导体器件总厂分立器件封装厂,自1966年开始从事半导体分立器件专业生产,是国内最早生产片式分立器件的厂家。

  创建于1969年,国内著名的半导体器件专业研发制造商。年产100亿只的生产规模,在国内同行名列前茅,居华南地区第一位,是华南地区主要的半导体器件生产基地。

  华润集团旗下负责微电子业务的企业,亦是中国本土规模与影响力最大的综合性微电子企业之一,聚焦于模拟与功率半导体等领域,主体业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造封装测试及分立器件,目前拥有6-8英寸晶圆生产线条、掩模生产线家,为国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业。

  深交所上市公司,生产半导体分立器件的专业厂家,高压硅堆、硅整流二极管、硅桥式整流器等。

  建于2009年,前身江苏东光微电子股份有限公司,于2010年11月18日在深圳证券交易所中小板上市,中国功率类半导体分立器件及集成电路领域的领导者。旗下拥有四家子公司,浙江长兴电子厂有限公司、无锡迅驰电子科技有限公司、江苏东光电子有限公司、无锡矽能电子科技有限公司。

  专业生产半导体分立器件——塑封高压二极管(俗称“硅粒子”、“硅堆”),现年产各种规格高压二极管(工作电流5-500mA,反向重复电压3-20KV)达400KK以上。

  由赛格集团、循杰投资、远致投资三家企业一同出资建立,主要生产功率半导体芯片及器件,成立于1988年2月,2010年经股份制改造后转型为股份有限公司并于2015年8月在新三板挂牌。拥有占地10万平方米的功率半导体器件生产园区,目前是深圳唯一一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造企业。

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