【深度】我国射频前端芯片市场规模保持高速增长态势 本土企业具有较大提升空间随着我们国家经济不断发展，国民可支配收入持续不断的增加，叠加生产技术慢慢的提升，智能手机质量及性能不断的提高，更新换代速度不断加快，市场普及率逐步的提升，射频前端芯片具有广阔消费市场。 射频前端芯片属于集成电路
在最新的存储市场动态中，存储芯片大厂的减产策略显现出其效果，特别是在DDR内存领域。 根据台湾工商时报的最新报道，第四季度的内存芯片合约价格会出现了超出预期的上涨。 这一价格变革尤其在DDR5芯片上表现突出，其价格上着的幅度达到了15-20%，而DDR4和DDR3的涨幅分别为10-15%和10%
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端
氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产所带来的成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔
当今，科学技术创新已成为国际战略博弈的主要战场。在国内科创企业不断壮大的过程中，长期资金市场扮演了关键角色，尤其是坚守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受市场各方关注，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的基础