led节能灯焊接过程中，常遇到如何辨认发光二极管的正负极，这部尤其重要，灯亮不亮就在他了!
第一种观察法。从侧面观察两条引出线在管体内的形状.较小的是正极. 如下图
其次看引脚长短也可以看出来，发光二极管的正负极，引脚长的为正极，短的为负极!
第二种万用表检测法。用万用表检测发光二极管时，一定要使用“Rl0k”档。困为前面我们已讲过。发光二极管的管压降为2V.而万用表处于“Rlk” 及其以下各电阻挡时.表内电池仅为1.5V。低于管压降.无论正、反向接入，发光二极管都不可能导通，也就无法检测。。R1k”档时表内接有9V(或 15V)高压电池，高于管压降，所以能用来检测发光二极管。检测时.将两表笔分别与发光二极管的两条引线相接，如表针偏转过半，同时发光二极管中有一发亮光点，表示发光二极管是正向接入，这时与黑表笔(与表内电池正极相连)相接的是正极;与红表笔(与表内电池负极相连)相接的是负极。再将两表笔对调后与发光二极管相接，这时为反向接入，表针应不动。如果不论正向接入还是反向接入，表针都偏转到头或都不动，则该发光二极管已损坏。
从图上我们显而易见led内部两根块状的引脚，我们叫做led的支架，其中负极支架比较大，原因是负极支架托载着led的芯片，正极支架比较小!
所以我们得出的结论就是：“目测，led内部，支架大连接的引脚是负极，支架小的链接的引脚是正极”
还有一个最简单的方法就是，如果你的led是个比较新的，引脚都还健全的话，直接看引脚的长短，就可以分出来了“正极引脚比较长”
5050贴片led是一款在led节能灯照明行业中很常用到的贴片led，但是很多用户在拿到5050贴片led不知到怎么焊接，缘由是不知道怎么区分5050贴片led正负极，今天我们就给大家说下如何区分5050贴片led正负极，我们采用图片的形式，直观的向大家介绍下，希望对大家有用!
整个5050贴片led是正方形的，四个直角中有一个角带个小缺角，就是途中红色小圆圈的那个地方，其他的直角没有小缺角，带小缺角的那端就是负极，另一端是正极!
在第七届中国国际 半导体照明 展览会暨论坛上，武汉 光电 国家实验室，华中科技大学微系统研究中心主任刘胜作了题为《 LED封装 中铜线及金线键合工艺的比较》的报告。 压焊工艺（wire bonding）是LED封装环节的关键工艺。在LED封装过程中主要是通过压焊工艺实现 LED芯片 与封装支架的电连接。LED封装企业目前普遍采用金线压焊，但金线价格昂贵，导致 LED 成本升高。相反的，铜线价格低，在减少相关成本方面具有巨大应用潜力。 在报告中，刘胜教授通过有限元法建立模型，对 大功率LED 封装中金线和铜线压焊工艺做多元化的分析对比，为铜线压焊工艺参数优化提供理论依据。
一导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。 UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。很适合大功率高高亮度LED 的封装。 特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8剪切强度为：14.7，堪称行业之最。 二封装工艺 1.LED 的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片 ，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2.LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根
【2018 年 1 月 30 日美国德州普拉诺讯】因应具备高效率及超低 EMI 的小型 LED 照明设备需求持续成长，Diodes 公司为此扩展广受欢迎的 BCR420U 及 BCR421U 线性 LED 驱动器系列，纳入采用超低矮型 DFN2020 封装的 BCR420UFD 及 BCR421UFD 装置，很适合 12V 及 24V LED 边缘照明应用。 LED 照明的主要效益为寿命更加长及效率更加高，代表更多变且侵入程度较低的解决方案需求持续增加，这中间还包括由边缘而非以垂直方式发光的灯具。为了因应这项需求，制造商寻求解决方案支持更薄的整体外型。DFN2020 封装高度仅 0.6mm，是边缘照明的不二选择。 新装置和 B
供应 /
一、LED芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术 LED LAMP现有的封装形式为:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER 目前各种封装形式的不足（热阻高、出光利用率低、最终应用结构匹配难） 未来芯片技术将会以提高效率减少相关成本、莹光粉技术以提高效率稳定性与演色指数为进步方向 LED芯片效率的提升将以阶段性成长为主,从10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm /w、100lm/w~150lm/w、150lm/w~200lm/w…… 当技术进步到200lm/w时对比现有的芯片效率提升了4.5倍,芯片的发热量将大幅度减少(指同体积同面积
技术改变之分析 /
随着慢慢的变多的电视大厂加入战争， 2010年计划中的LED背光电视出货量将到达3,900万台，其中韩系与日系厂商分占四成与三成;另一方面，就LED封装数来推算，研究机构LEDinside预估，今年的需求约93.6亿个，年增率高达450%。 而LEDinside认为，在韩系与日系分别握有供需主导权、LED关键组件的供给及品牌出口需求的双重压力下，预计对台系LED封装厂商的出货成长将造成不小威胁及挑战。 去年初Samsung砸下大笔预算推广LED TV新概念后，市场掀起一阵新世代电视的换机热潮。根据LEDinside最新推出的LED背光市场趋势报告说明，去年LED背光电视总出货约350万台，其中Sams
2010年有望增长450% /
日前，据中国环氧树脂行业协会专家，专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示led生产的全部过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中，含有2个或2个以上环氧基团的，有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构，是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂，发生交联反应而形成不溶、不熔的，具有三向网状结构的高聚物。led ic等为维护本身的气密性，保护管芯等不受外界侵蚀、防止湿气等由外部侵入，以机械方式支援导线，有效地将内部产生的热
本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对IC封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面起到一定的帮助。 半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何明智的选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料，而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装材料。本文将对环氧树胶封装塑粉的身分、特性、施用材料加以介绍，但愿对IC封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面起到一定的帮助。 1.LED封装的目的 半导体封装使诸如二极管、结晶体管、IC等为维护自己的气密性，并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响，以
“凡是对南海发展半导体照明产业作出贡献的个人或团队，我们都将给予重奖。”本月8日在南海举办的中国(佛山)半导体照明发展高端论坛上，南海区政府重奖对南海半导体照明产业作出贡献的两个团队各100万元，同时出台一系列发展半导体照明产业的激励政策，包括安排10至20亿元的产业高质量发展专项资金，未来三年该产业所创造的地方财政收入全部返回企业，用于技术开发和创新，重拳出击进军LED产业。 随着全球性能源短缺和环境污染的加剧，以LED为核心的半导体照明产业慢慢的受到关注，目前广东省、佛山市均将LED产业列为未来信息产业高质量发展重点，并写入相关产业规划。南海作为全国最大的电光源生产基地之一，也试图在行业版图中占据一席之地。正是在这一背景下，
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