iFixit日前连续拆解了Xbox One及其配套的Kinect 2.0，但因为术业有专攻，对后者内部的诸多芯片、元件语焉不详，很多东西完全不知道是干啥的。接下来，自然就得请出芯片专家ChipWork了。
中间明显是供电区域，包括德州仪器的并发降压SWIFT转换器TPS 54622、低压比较芯片LMV339(左侧)。
右侧看起来是三个摄像头，但其实应该是一组LED滤镜，而从覆盖其上的铝片来看，应该是Kinect的主要发热源。
背部有三颗Intersil ISL58302，应该是激光器二极管(只能找到ISL58303)，因此正面的三个LED可能是红外激光二极管，而不是真正的LED。
供电区域背部则是一颗德州仪器CICLON CSD25401 NexFET Power MOSFET。中间还有颗编号NB3L 14S的小芯片，不清楚是什么。
这一切都证实，Kinect 2.0拥有主动红外照明功能，红外摄像头则是3D成像与搜索的一部分。
这里的芯片不多。最左边是Macronix MX25L25635F 256MB串行闪存，然后是海力士H5TC1G63EFR 1Gb(128MB) DDR3L SDRAM，以及配套的一对ON Semi NCP6922C电源管理芯片。
打着“Xbox ONE”标记的是微软X871141-001 SoC处理器，取代之前使用的Prime Sense。ChipWorks也根据标识字体、封装代码确认，它是来自意法半导体，但至于是不是微软完全自主设计的，还不好说。
右侧也是供电的，包括德州仪器的一对并发升压转换器TPS54325、TPS54225，ON Semi的稳流升压调节器NCL30161。
背部芯片很少，只有Kionix KXUD9三轴加速计。S903 PHVG 333Y的那颗是MEMS微机电芯片，可能是意法半导体的，也可能来自Bosch Sensortec。
摄像头却是极为复杂，ChipWorks费了九牛二虎之力也才刚刚拆开它，看上去比一般相机、手机里的摄像头都复杂得多。像素阵列在中间，但上下都有一些不小的电路，应该是进行信号处理的。显微观察还在进行中……
至少四个麦克风，左侧一个右侧仨，可能会出现很强大的降噪处理。板子上有一对Wolfson WM8737立体声ADC，而上一代只用了一个。
正是这些大小芯片，推动了Kinect 2.0的性能提升。首先，我们有1080p广角彩色和红外摄像头，都置于主机的南桥芯片中。
3D深度分辨率的关键似乎是主动式照明。红外摄像头搭配了一个定时脉冲发生器，以极高频率开关激光二极管，告知摄像头灯光是打开还是关闭。再通过对两个信号的计算对比，就可以生成三张图像：常规灰度图、深度图、另一张独立于环境光的灰度图。
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6最新概念图亮相 /
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北京时间9月15日晚间消息，苹果(101.6, -0.06, -0.06%)公司(以下简称“苹果”)今日刚刚宣布，iPhone 6和iPhone 6 Plus首日预定量超过了400万部，创下了iPhone首日预定量最高纪录。 苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)称：“iPhone 6和iPhone 6 Plu在每个方面的表现均十分出色。消费者能和我们一样喜欢这两款手机，我们也感到很高兴。这两款手机的预定量创下了新纪录，我们也迫不及待地想把我们最好的手机交付到用户手中。” 苹果在声明中称：“iPhone 6和iPhone 6 Plus的预定需求超出了最初的供应量，从本周五开始，直至本月底，很大一部分订单将被履约，
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