Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构
作者：安森美产品推广工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为实现用户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商持续不断的增加车辆的电池容量
跨越观感边界，绽放视听盛宴 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海
6月28日，紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力，给用户更真实、流畅、清晰的超高清视听体验
作者：是德科技6G营销总监Sarah LaSelva人工智能（AI）革命已经到来。 随着ChatGPT等应用的公开发布，人们得以利用深度神经网络和机器学习（ML）的力量和潜力获得亲身体验。ChatGPT是一个语言模型，该模型使用来自互联网和书籍的海量文本数据来进行了训练，能够生成类似线大最新国产CPU，对比intel的CPU，实际还打不过6代i5，落后7年？
众所周知，目前国内有6大国产CPU，分别是龙芯、兆芯、申威、飞腾、海光、鲲鹏。申威大多数都用在超算等领域，属于大国重器之类的，在商业应用中较少。而鲲鹏目前处于特殊情况，也不用多讲。所以最近，有某我很佩服的
目前led产品的功能越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿命长等特点，大范围的应用于照明、Mini背光显示等领域。 MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器件（采用正装或倒装芯片）制作的具备局域调光（LocalDimming）的高阶直下式背光显示技术及产品
从 3G 到 5G 乃至之后的每一种无线标准，都在设计时加入了推动行业发展的具体目标。例如，4G 专注于以 IP 为中心的灵活语音、数据和视频通信，而 5G 则在此基础上进行了改进。6G 的目标是提供更无处不在、更高效、更身临其境的无线连接
近日，苹果也发布了截止至4月1日的第二财季业绩。这一季度苹果表现还是十分好的，与愁云惨淡的intel、三星、美光对比，差距太明显了。 多个方面数据显示，这一季度的营收为948.4亿美元，同比下降了2.5%，而纯利润是241.6亿美元（约为1670亿元），同比下降3.4%
近日，有新闻媒体报道称，美国已真正开始规划6G无线通讯技术，着手制定新的6G通信技术的目标和战略，吸取5G的教训，想要在6G上领先，不再被中国超过了。6G线年以上的时间，为何美国早早动手？有专业技术人员分析称，因为在5G上落后中国，美国很是被动，所以美国害怕在6G上再次落后了，要提前布局
CPU有多重要，相信都不用我多说了。虽然很多人表示，PC互联网已经过时了，现在是移动网络，但CPU的基础还在，只要是数字化、信息化的时代还在，CPU永不落伍。 而从全球市场来看，当然X86架构的I
近日，扬杰科技发布公告称，公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片／月
众所周知，这几年CPU自主可控的呼声慢慢的升高，大家都认为中国的电脑，要用中国人自己的CPU，自己的操作系统才行，不能用国外的CPU，国外的操作系统，这样有安全风险隐患。 国产系统其实国内是有的，比如UOS、麒麟软件等
前言： 果然马云是因为大事才回国，这一轮改革彻底打破了阿里的天花板。 公司董事会主席兼首席执行官张勇在3月28日发布全员信，宣布启动企业成立以来最重要的组织变革计划，构建[1+6+N]组织架构。
最近，众多的手机在自己的存储组合中，使用上了12GB+1TB这样的配置了。 而为什么敢这么样，原因很简单，因为不管是DRAM内存，还是NAND闪存，实在是太便宜了，三年前，16GB的DDR4还要450块，现在只要100来块，是三年前的三分之一
· SPL S1L90H＿3激光器的发射宽度较窄，可提升远距离激光雷达应用性能，简化光学集成；· SPL S1L90H＿3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；· 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化
中国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 （TOLL） 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗
众所周知，目前全球的芯片产业，逐步在形成两大集团。 一个集团是以美国为首的利益集团，比如美国、日本、荷兰等国家，大家联手，对中国半导体进行打压，阻挡中国半导体崛起的脚步。 一个集团是以中国大陆为首
昨天，台湾媒体《天下》杂志举办了一个“半导体世纪对谈：全球芯片竞争与台湾的关键实力”论坛。 这个论坛规格依旧很高的，张忠谋、克里斯?米勒（《芯片战争》作者）展开了会谈，全球16国的大使与事务官，还有众多的海内外媒体等等均参与了
韩国是全球最大的半导体国家之一，在内存及闪存芯片上占据大部分份额，是韩国出口的重点产品，然而最近6个月韩国芯片出口都在下滑，三星、SK海力士等芯片巨头利润暴跌甚至亏损。 由于芯片市场下滑，日本东芝、
不知道大家清楚不清楚，其实目前国内有6大国产CPU品牌，分别是华为鲲鹏、龙芯、申威、飞腾、兆芯、海光。 这6大CPU，有三种类型，一种是使用X86指令集的海光、兆芯；一种是使用ARM指令集的华为鲲鹏、飞腾；还有是自研指令集的龙芯、申威
说起CPU，很多人第一反应就是INTEL或AMD。 但其实国内也有6大国产CPU，分别是龙芯、海光、兆芯、华为鲲鹏、申威、飞腾，这6大国产CPU的产品，目前已经在PC领域，对INETL、AMD进行了替代
日本半导体制造设备协会（SEAJ）的多个方面数据显示，1月日本造半导体制造设备的销售额比上年同月减少2．1％，是2020年12月以来、2年1个月来首次出现销售额同比降低。?虽然出现下滑，但日本半导体产业在全球半导体市场上的地位依旧不容小觑
谁是全球最强5G芯片？如果早3年前，问你这样的一个问题，你可能会犹豫，因为华为、高通都是佼佼者，要你二选一，确实不太好选。但后来随着华为麒麟芯片成绝唱，这样的一个问题就比较好回答了，那就是高通。毕竟苹果A系列，不集成基带芯片，没资格对比，联发科、三星与高通对比有差距
众所周知，全球能够生产芯片光刻机的厂商只有四家，分别是荷兰的ASML，日本的尼康、佳能，中国的上海微电子。其中ASML的技术最强，是唯一能够和生产EUV光刻机的厂商，目前精度已经支持到3nm。接着是尼康，其浸润式光刻机，分辨率可达到7nm及以下
随着着5G到来，万物互联越来越成为现实，目前像各种智能产品，监视器，表具等已经全部上网，例如大家家中的气表，电表等。有些设备通过WIFI上网，但也有一些室外设备，是通过蜂窝网络（运营商的2G／3G／4G／5G）上网的，比如燃气表，室外的温度监测、环境监视测定器等
SS6343M芯片是由工采网代理的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；芯片集成了三个半桥，包括六个N沟道功率 MOSFET，以及前置驱动器、栅极驱动电源；为每个1/2-H电桥提供使能和PWM输入
作者：周绘出品：洞察IPO赛卓电子于12月28日披露招股书拟登陆上交所科创板12月28日，赛卓电子科技（上海）股份有限公司（简称：赛卓电子）科创板IPO获上交所受理，保荐人为兴业证券。招股书显示，赛
12月27日消息，近日，DigiTimes的最新报告数据显示，台积电正准备量产3nm芯片，苹果作为台积电这一先进制程工艺的主要客户，将会在第一时间拿到由台积电代工的3nm芯片产品，比如苹果的自研M系列芯片M2 Pro