近年来，基于国家对半导体产业的重视，以及下业需求的拉动，我国半导体分立器件行业保持了较快的发展形态趋势。随着我们国家分立器件企业产品技术的不断的提高，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，带来更多发展机遇的同时，企业间的竞争也变得愈发激烈。
在此大环境下，提供一站式功率半导体解决方案商——深圳市虹美功率半导体有限公司（下称“虹美功率半导体”）不得不谋求新的发展赛道。早在2023年3月6日，虹美功率半导体与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署了授权代理协议，授权世强先进旗下世强硬创平台代理全线产品。
资料显示，虹美功率半导体是国内功率半导体器件领先的设计与销售企业，专门干各种功率半导体器件的设计、生产和销售。企业成立以来快速的提升，产品已涵盖了诸多种类如MOS管、IGBT单管、Sic二极管、GaN FET等。
该公司研发的双N/双P/N+P 双芯中压大电流MOS产品，不仅封装包括DFN3X3-8L/DFN5X6-8L/TO-252-4L等，还拥有国内最全的耐压值20V/30V/40V/60V/100V/150V。其中，高压超结MOS也深受广大新老用户信赖。该产品采用多层外延工艺，内阻比同型号平面工艺MOS小一半，开关损耗低、响应速度快、抗冲击性能强；具有国内特色的DFN5X6-8L封装，带ESD保护结电容低，适合快充市场。
目前，虹美功率半导体低压沟槽MOS、中压大电流沟槽MOS、超结沟槽MOS、高压超结MOS、高压平面MOS、IGBT单管、Sic二极管、GaN FET等总计800款型号产品均已上线世强硬创平台，产品可大范围的应用于手机、智能穿戴、LED照明、移动电源、行驶记录仪、液晶显示器、各种电源、变频器等。搜索“虹美功率半导体”即可获取最新技术资料、样品申请、查看商品库存、选型帮助等服务。
当前我国慢慢的变成了全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，预计2023年市场规模将达3148亿元。通过本次合作，虹美功率半导体将依托世强硬创平一无二的技术分销和线上分销模式，以及多年服务国内顶尖下游客户资源，将自身分立器件推向更广阔的国内市场，以此扩大市场占有率和公司知名度。
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