2023年，受到全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、地理政治学危机等多重因素影响，全球半导体行业呈现波动下行的趋势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023年全球半导体产业销售额达5,201.26亿美元，同比下降9.4%。2023年中国半导体行业同样面临行业周期下行、市场低迷、贸易环境不稳定等多重考验，2023年国内半导体行业进出口同比下降。根据海关总署公布的2023年度进出口主要商品数据，2023年全年集成电路出口2,678.30亿个，同比下降1.8%；全年集成电路进口4,796亿个，同比下降10.8%。
2023年，面对市场下滑、订单不足、折旧成本高企等现实挑战，公司牢把方向、紧判大局、抓住节点、负压前行。凭借独立自主的核心研发技术体系，高效的市场快速反应能力，精准把握定制化产品与客户库存回补等订单机会，紧抓光伏、工控、汽车电子等领域中的结构性机会，在产品价格下降的大趋势下，不断加大研发投入，持续提升研发技术水平；不断加大市场开拓力度，增加市场占有率，成功开发标志性大客户，为公司实现可持续发展打下坚实基础。
报告期内，公司实现营业收入268,966.99万元，较上年同期的291,421.63万元下降7.71%；实现盈利-9,870.76万元，较上年同期的71,645.57万元下降113.78%；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为86,696.93万元，较上年同期的134,922.98万元下降35.74%；实现归属于上市公司股东的净利润6,575.25万元，较上年同期的68,778.99万元下降90.44%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10,552.44万元，较上年同期的55,653.97万元下降118.96%。
1、产能扩产带来的成本压力。公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转固，相应的折旧费用、水电气等固定成本相比上年同期增加了14,355.25万元，叠加2022年下半年开始市场需求下滑，抛光片产能利用率下降，给公司带来了较大的成本压力；
2、收购嘉兴金瑞泓产生阶段性的亏损。2022年3月份公司收购了嘉兴金瑞泓，2023年仍处于产能爬坡过程中，相比上年同期亏损增加8,073.76万元；
3、计提的可转换债券利息费用大幅度的增加。公司2022年11月发行了33.90亿元的可转换债券，2023年度计提利息费用12,630.54万元，较上年同期增加10,976.82万元，影响了业绩；
4、产品降价导致毛利率一下子就下降。受宏观经济、市场需求方面的影响，公司基本的产品售价相比2022年有所下滑，其中半导体硅片折合6英寸的平均售价下降12.86%，半导体功率器件芯片的平均售价下降12.33%，叠加固定成本增加和抛光片产能利用率下降的影响，导致综合毛利率由2022年度的40.99%下降至2023年的19.57%，减少了21.42个百分点。
5、公允市价变动收益减少。2023年度公司持有的上市公司股票股价变动产生公允价值变动收益1,822.72万元，与上年同期的3,341.63万元相比，减少1,518.91万元。
报告期内，经营活动产生的现金流量净额为102,679.73万元，与上年同期的119,454.25万元相比，减少16,774.52万元，降幅14.04%；投资活动产生的现金净流出186,068.49万元，与上年同期的474,491.64万元相比，减少288,423.15万元，降幅60.79%，主要系上年同期支付了收购嘉兴金瑞泓的股权款及本期购建固定资产支付的现金相比上年同期大幅度减少共同影响所致；筹资活动产生的现金净流出67,526.34万元，较上年同期减少398,650.01万元（上年同期为净流入331,123.67万元），主要系公司上年同期发行33.90亿元可转换债券、本期银行借贷减少及本期支付远期回购义务款项共同影响所致。
报告期末，公司总资产1,827,599.25万元，较期初下降1.43%；总负债873,025.85万元，较期初上升0.11%；归属于上市公司股东的净资产797,235.30万元，较期初下降2.83%。
面对半导体市场的新形势新变化，公司及时部署和动态调整硅片与芯片板块的产能匹配、产能分工，深入调研和分析市场，积极协同客户，加快产品结构调整，发挥重掺产品的优点，在市场需求变化中寻求增量，多措并举抓销量。半导体硅片折合6英寸销量984.36万片（含对立昂微母公司的销量192.50万片），较上年同期增长0.72%。功率器件芯片销量171.58万片，较上年同期增长8.87%，创下历史上最新的记录，出现了沟槽SBD和FRD芯片快速上量、IGBT芯片开始小批量出货等积极变化，实现了在清洁能源、车规、工控及消费电子领域的全覆盖，使得公司抗风险能力加大。化合物射频芯片销量1.79万片，较上年同期增长141.19%，亦创下新高。
报告期内，公司研发费用支出27,921.11万元，占据营业收入比例为10.38%；上年同期研发费用支出27,182.45万元，占营收比例为9.33%。公司从始至终保持研发的高投入，报告期内公司研发项目主要以大尺寸半导体硅片的生产的基本工艺技术、化合物半导体射频芯片的生产的基本工艺技术和高端的功率器件芯片的生产的基本工艺研发技术为主。
在半导体硅片领域，公司12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。
12英寸硅片开发了双极型-CMOS-DMOS(BCD)器件用、高压集成电路（HVIC）及电源管理集成电路（PMIC）器件用硅抛光片；动态随机存取存储器（DRAM）器件用（高带宽存储器HBM）、闪存器件用（NOR型和NAND型Fash）硅抛光片；逻辑器件用（LogicIC）、图像传感器（CIS）器件用及BCD器件用硅外延片；IGBT器件用及SuperJunction器件用厚层硅外延片；金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）器件用超低阻重掺磷、重掺砷衬底硅外延片；以及超平整度（SuperFat）硅抛光片等共计11类新产品，其中8类新产品已确定进入批量供货，累计新产品发货量43万片。
开发了BMD增强工艺、金属吸杂工艺、轻掺单晶缺陷联合表征技术等17项12英寸新技术，大幅度改善了Logic、CIS、BCD等器件用硅片产品的体金属问题，解决了颗粒监控片产品经客户端重复使用后出现表面缺陷的问题，极大的提升了硅片的可重复使用次数。
6-8英寸硅片开发了低中压MOSFET器件用超低阻重掺磷、重掺砷衬底硅外延片、IGBT和FRD器件用厚外延片、滤波器用超高阻硅抛光片等40余项新产品和新技术，并在主要客户量产产品上得到了全面应用，为新产品及时推出和产品性能提升提供技术保障。
在功率器件芯片领域，光伏用沟槽肖特基产品面对客户降本需求和其它6英寸、8英寸晶圆厂竞争，完成了光伏用沟槽肖特基产品正向导通压降温度特性改善等新产品研究开发。电源用沟槽肖特基产品完成高压器件芯片原型产品工程验证。FRD产品在重要客户量产顺利实施。在快恢复二极管产品、高压和超结MOS产品、IGBT产品等方面，保证重要客户按计划推进产品开发及工程样品试制考核合格。全年共开发了150个新产品，转量产75个。
在化合物射频芯片领域，产品技术在多个创新领域有重大突破，技术水平进入全球第一梯队行列。整合并优化了化合物晶圆通用的铜柱工艺、开发了超突变结变容二极管工艺、超低噪声0.13μmpHEMT工艺、低轨卫星用射频芯片等新工艺和新器件。射频芯片产品开始步入低轨卫星计算机显示终端，并实现大规模出货。开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，配合客户打通瞬时功率超万瓦的VCSEL阵列芯片，能充分适应车载雷达的技术指标需求，将是国内首个进入量产的大功率VCSEL技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。碳化硅基氮化镓芯片的开发按计划节点顺利推进。在射频和激光领域，积极地推进了近20项新技术的开发，并及时支撑客户超过400套研发版的流片验证和磨合，有效支撑客户量产流片。
2023年度公司取得授权专利15件（发明专利2件、实用新型专利13件）。2023年制定硅片领域国家标准5项，其中主持制定1项，参与制定4项。
公司化合物半导体射频芯片业务在2023年进展迅速，表现亮眼。得益于产品技术实现完全突破，客户端验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户；得益于消费电子的复苏和进口替代加快，在手订单充裕，产能利用率同比大幅度上升，产销量和营收达到历史峰值，负毛利率情况大幅收窄。在市场端，在稳定核心客户的基础上开发了诸多客户，客户群体超过160家，并成功进入知名手机品牌公司的供应链。
公司深耕行业二十多年，拥有深厚的技术积累和产业规模优势，具有独具特色的产业链一体化优势，能为客户提供从材料到芯片的一站式解决方案。
半导体硅片板块充分的发挥自身在功率芯片的单晶及外延产品的技术优势，进一步拓展与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪002594）、上海积塔、芯联集成、士兰微600460）、青岛芯恩、粤芯半导体、力积电、日本东芝、Onsemi、Vishay等境内外知名集成电路客户的合作；
功率器件芯片板块产品进入隆基绿能601012）、天合光能、晶科能源、晶澳科技002459）、通威股份600438）、协鑫科技、阿特斯等光伏终端和宏微科技、台湾半导体、Onsemi等客户的供应链；
化合物射频芯片板块产品进入昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、瑞识科技、锐石创芯、华芯天微、无锡芯百特、老鹰半导体、禾赛科技等有名的公司的供应链。
2023年随公司车规产品、工控产品、微波射频产品的技术突破及快速上量，新收获了国内诸多领先的新能源汽车计算机显示终端、手机等消费电子领域的头部计算机显示终端。FRD产品以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。高标准的产品质量发展要求和大客户行业领袖的优质属性将带动公司管理和技术的慢慢的提升，增强公司市场竞争力。
半导体公司的发展离不开产业规模化的投入，唯有如此，才可能实现规模效益，从而提升竞争力。
截止报告期末，半导体硅片方面，6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月、8英寸抛光片（含衬底片）产能27万片/月、6-8英寸（兼容）外延片产能70万片/月、12英寸抛光片（含衬底片）产能20万片/月、12英寸外延片产能10万片/月。功率器件芯片产能23.5万片/月，产品线英寸SBD、FRD、MOSFET、TVS、IGBT。化合物射频芯片产能达到了9万片/年，产品线英寸微波射频芯片、VCSEL芯片等。
报告期内，公司积极地推进各生产基地新增产能的建设。衢州基地年产600万片6-8英寸硅抛光片项目稳步推进中，预计于2024年9月完成8英寸25万片/月新增产能设备的移机工作。衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设过程中。嘉兴基地12英寸硅抛光片扩产项目正在按计划推进中，预计2024年底将达到15万片/月的产能。海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，开始了主要甲供设备、特气工程包、化学品工程包等招标工作，预计于2024年第四季度建成6万片/年的产能并投入商业运营。
在产能充裕、需求低迷、竞争非常激烈的市场背景下，客户对产品的质量发展要求慢慢的升高，对体系建设的规范更加看重，现场审核也更趋严格。报告期内，公司各业务板块根据产线与产品实际，重点推进质量体系建设，促进体系完善与落实,确保从流程到产品的全面把控。衢州基地高压MOSFET用200mm硅外延片、200mm重掺磷直拉硅单晶抛光片通过了品字标浙江制造认证，提高了产品的专业性与知名度。嘉兴基地ISO9001已获体系认证，ISO14001、IATF16949认证也已进入尾声阶段。功率器件芯片业务板块通过了一家国内某重要公司、韩国KEC公司的验厂审核，并进入批量供货阶段。通过了比亚迪、宏微科技等重要客户的年度审核。射频芯片业务板块通过16949:2016、SGSITAF车规认证，通过小米、联想、比亚迪等14家客户审厂，接待VIVO、荣耀等近十家客户验厂。
金瑞泓作为集成电路材料领域的链主企业，在产业链相关领域，通过供应链合作、联合项目攻关、直接或间接股权投资等多种形式培育和发展半导体供应链企业，通过积极的横向与纵向资源整合，最大限度发挥协同效应，逐步加强与客户之间、与供应商之间的合作黏性，一同推动半导体相关产业的国产化进程。报告期内，金瑞泓筹建了浙江省半导体材料创新联合体，公司参与了产业链重要客户芯联集成电路制造股份有限公司科创板首发上市的战略配售及软件供应商上海赛美特软件科技股份有限公司的B轮融资。
2023年，公司及子公司浙江金瑞泓均获国家级“专精特新”小巨人企业认定；衢州金瑞泓和金瑞泓微电子双双入选浙江省“专精特新”中小企业和衢州市工程技术研发中心；立昂东芯实施的“高线性GaN芯片研发”项目被列为2024年度浙江省尖兵计划项目；浙江金瑞泓获得宁波市首届标准创新重大贡献奖。浙江金瑞泓入选第五届（2023年）中国电子材料行业半导体材料前十企业榜单、第五届（2023年）中国电子材料行业综合排序前50企业榜单。
2023年,受全球经济提高速度持续放缓，地理政治学博弈等因素的影响，半导体行业处于周期性调整阶段，下游客户仍以去库存为主，市场需求疲软，全球半导体行业市场规模出现萎缩。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计2023年全球半导体营收将达到5,201.26亿美元，同比下降9.4%。从细分市场表现来看，WSTS推测，在功率半导体的推动下，2023年分立器件营收将增长5.8%。其余市场均呈下降趋势，包括模拟、微处理、逻辑和存储器在内的所有集成电路类别将同比上年下降8.9%。
2023年在消费电子等终端需求放缓，以及库存调整等因素影响下，全球硅片出货量及营收双双减少，根据国际半导体产业协会（SEMI）报告，2023年全球硅片出货量下降至126.02亿平方英寸，同比下降14.3%。全球硅片营收随出货量减少而会降低，实现盈利收入123亿美元，同比下降10.9%。虽然市场下滑，但工业控制、汽车电子等细致划分领域持续复苏，带动所需硅片市场有所增长。
功率半导体主要使用在在包括新能源充电桩、汽车电子、光伏储能、数据中心、服务器和通信电源、工控自动化等领域。近年来，新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴应用领域成为功率半导体产业的持续增长点，行业呈现良好的发展形态趋势。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，较2022年的482亿美元增长约4.37%。
根据国家能源局数据，2023年国内光伏新增装机达到216.88GW，同比大幅度增长148%，接近此前四年新增装机总和。截至2023年12月底，国内太阳能发电装机容量约610GW，正式超越水电约420GW的装机规模，成为全国装机量第二大电源形式，在电力能源结构主体地位逐步提升。根据中国汽车工业协会发布的2023年度统计数据，中国市场汽车产销量突破历史上最新的记录，分别完成3,016.1万辆和3,009.4万辆，同比分别增长8.1%和8.8%。其中新能源汽车产销量分别达958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达31.6%。新能源汽车继续延续快速增长态势，市场占有率稳步提升。在清洁能源和新能源汽车应用中，光伏旁路肖特基二极管、光伏逆变器IGBT及并联的FRD、汽车功率模块IGBT及并联的FRD，是核心的功率半导体器件，也是公司持续投入研发新技术、持续改善品质、扩大产能服务客户的重点。
砷化镓（GaAs）是化合物半导体材料家族中至今研究和应用最多的化合物半导体，主要使用在市场是射频前端芯片，射频前端芯片是集成电路中的模拟芯片，它是通信设施的核心部分，具有收发射频信号的及其重要的作用，决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连接速度等诸多通信指标，包括移动终端低噪放/功放芯片、基站功放/低噪放芯片、WiFi及微基站功放/低噪放芯片、基站数据回传功放、毫米波移动端低噪放/功放芯片，此外在车载雷达、卫星通讯等方面也有强烈的应用需求。根据中商产业研究院的数据及预测，2023年我国射频前端芯片市场规模继续保持快速地增长，预计达到975.7亿元，同比增长6.7%。
VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）从市场规模来看，激光雷达市场规模保持快速地增长，汽车激光雷达增速最快且占比快速提高。激光雷达按硬件根据扫描方法不一样可分为固态激光雷达和机械激光雷达，且汽车领域固态激光雷达未来有望成为主流应用方案。随着固态激光雷达占比提高，发射端由EEL激光器转向VCSEL激光器的技术路线成为主要趋势。多结VCSEL技术有望在汽车激光雷达的渗透率快速提升，成为未来主流发射光源。从应用上来看，VCSEL芯片主要使用在在无人驾驶、消费电子、电信、工业等领域。根据YOLE预测，全球VCSEL产值复合增长率为48%，预计到2023年其市场规模将达到35亿美元。
碳化硅基氮化镓器件大范围的应用于电信基础设施、卫星通信、微波通信、光电子领域和国防领域。根据YoeInteigence的报告，该细分市场的收入预计将从2022年的近7.77亿美元增加到2028年的约14亿美元，复合年增长率达到10%，这表明碳化硅基氮化镓市场在未来几年内将继续保持强劲的增长势头，市场增长的主要驱动力来自于一直增长的电信市场对碳化硅基氮化镓领域的需求。预计到2028年，氮化镓（GaN）将占电信基础设施设备出货量的75%以上，其中70%以上将是碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）。
公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。基本的产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。
虽然市场下滑，但工业控制、汽车电子等细分领域持续复苏，带动所需硅片市场有所增长。在主要客户投片量缩减，公司产能利用率走低的情况下，公司及时调整销售策略，不断优化产品结构，快速准确响应客户个性化需求，重点发挥重掺产品优势，确保在客户端的市占率稳步提升。公司12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，并进一步挖掘产品类型，继续拓展新的客户群，抢占市场份额。在小尺寸上重点突破老客户的增量，保持了全年半导体硅片业务的相对稳定。
报告期内，公司半导体硅片营业收入179,210.59万元（含对立昂微母公司的营业收入29,084.29万元），相比上年同期下降10.94%。从销售数量来看，折合6英寸的销量为984.36
万片（含对立昂微母公司的销量192.50万片），较上年同期增长0.72%，其中12英寸硅片销售49.86万片（折合6英寸为199.42万片），较上年同期增长35%。
公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但自2022年下半年以来，受消费电子市场需求下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。报告期内，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。
由于2023年全球“碳中和”“碳达峰”进程的深入推进，光伏等清洁能源产业的发展十分强劲，新能源汽车等新能源交通产业的发展保持了较高的成长性，相关的半导体功率器件需求增量巨大，部分冲抵了消费电子类功率器件市场的不景气。
报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比37%左右，车规类产品客户群继续扩大。
报告期内，公司半导体功率器件芯片营业收入102,923.95万元，相比上年同期下降4.56%。从销售数量来看，销量为171.58万片，较上年同期增长8.87%，其中沟槽芯片销售89.97万片，较上年同期增长35%；FRD芯片销售9.81万片，较上年同期增长80.16%，IGBT芯片开始小批量供货。
受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长，负毛利率情况大幅收窄。
报告期内，公司化合物半导体射频芯片实现营业收入13,734.95万元，相比上年同期增长171%。从销售数量来看，销量为1.79万片，较上年同期增长141.19%。
这是公司在行业内独一无二的优势所在。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。
公司坚持立足于技术的自主创新，以市场为导向，与客户密切协同，确保研发与市场紧密结合，快速响应市场需求，以此推动企业高质量发展。半导体硅片产线建立之初，其硅片生产技术即拥有完全独立的自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧单晶等单晶生长技术在内的一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。公司还积极引进肖特基、MOSFET等国际先进的半导体功率器件芯片生产线及其工艺技术，掌握的光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、IGBT芯片制造技术具有国际先进水平。
引进海外技术团队创建了射频集成电路制造技术省级重点企业研究院，通过吸收消化、创造性地改进与突破，开发了具有国内领先水平的砷化镓赝配高电子迁移率晶体管工艺技术、超高线性HBT技术、二维可寻址VCSEL工艺技术等多项关键核心技术。创设了自有技术路径，实现了技术创新。
公司及子公司先后承担了包括国家02科技重大专项、国家发改委高技术示范工程、科技部863计划、工信部集成电路研发专项等在内的十余项国家级重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化。取得的科技成果曾荣获国家技术发明二等奖、浙江省技术发明一等奖、浙江省科学技术一等奖、工信部信息产业重大技术发明奖、中国半导体创新产品和技术奖等荣誉。截止2023年底，公司拥有85项授权专利，其中发明专利38项，实用新型专利47项。公司强大的技术储备、丰富的研发经验确保了自主研发的连续性与有效性，为巩固产业竞争优势、保持行业领先地位提供了强有力的技术支撑。
二十余年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件芯片的上下游产业链，还涉足了第二代、第三代化合物半导体芯片生产线。硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括了从平面到沟槽、从肖特基、MOSFET、TVS到FRD、IGBT等，化合物半导体射频芯片产品有了6英寸砷化镓微波射频芯片、VCSEL芯片等，而且各类产品都达到了较大的产能，半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，光伏用控制芯片占据了全球较高的市场份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明显。
半导体企业具有人才密集型特征，公司在前期发展中以自有人才的培养与使用为主，之后开始走引育并举的人才集聚与使用之路，更好地推动公司快速、持续发展。公司技术研发人员总数达到534人，占员工总人数比例为18.48%，专业涵盖材料科学、化学、物理、机械、自动化、机电一体化等众多相关学科，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，基本形成了技术专家、技术骨干、技术后备力量为主体的多层次技术梯队，在技术研发、工艺控制、良率提升、品质管理等方面具有丰富的经验，具备较强的持续自主研发和创新能力，足以为公司的技术创新与管理变革提供强有力的人力资源保障。
公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，已经与部分头部优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了一定的品牌效应与强大的市场竞争能力。产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、昂瑞微、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户，是国内少有的顺利通过博世（Bosch）、大陆集团（Continenta）、法格等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证的企业。高端客户的严苛要求和持续领先的需求也不断地推动了公司工艺技术、质量管控、经营管理的改进与完善，进一步增强了公司参与市场激烈竞争的能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。
报告期内，公司实现营业收入268,966.99万元，较上年同期下降7.71%；实现营业利润-9,870.76万元，较上年同期下降113.78%；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为86,696.93万元，较上年同期下降35.74%；实现归属于上市公司股东的净利润6,575.25万元，较上年同期下降90.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10,552.44万元，较上年同期下降118.96%；经营活动产生的现金流量净额为102,679.73万元，较上年同期下降14.04%。报告期末，公司总资产1,827,599.25万元，较期初下降1.43%；
归属于上市公司股东的净资产797,235.30万元，较期初下降2.83%。
从全球市场来看，半导体硅片行业具有较高的垄断性，日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、中国台湾环球晶圆（GobaWafers）、德国世创（Sitronic）、韩国SKSitron等少数主要厂商占据了绝大多数市场份额。在功率器件行业，高端产品主要由欧洲、美国和日本厂商主导，核心企业有英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、瑞萨电子等，全球前十大厂商占有超过60%的市场份额。在砷化镓晶圆领域，台湾稳懋一家独大，占据了砷化镓晶圆代工市场71%的市场份额，其次为台湾宏捷与美国环宇（GCS），分别为9%和8%。
在经历了2023年漫长又痛苦的调整后，2023年末半导体行业也释放出复苏的积极信号。在消费电子领域，2023年第四季度智能手机市场呈现出了上行趋势，根据Omdia研究数据显示，2023年第四季度，全球智能手机出货量为3.28亿台，相比上年同期增长8.6%，环比增长8.6%。这也是继2021年第二季度之后，第一个季度实现大幅增长，也结束了全球智能手机市场连续九个季度下滑的趋势；Canays发布的分析报告显示，2023年第四季度全球个人电脑（PC）市场出货量同比增长3%。在新兴技术领域，2023年人工智能领域覆盖多领域需求的大模型产品层出不穷，AI大模型的构建与训练演进都对算力资源提出了更高的要求，AI服务器市场需求逆势上行。全球新能源车销量持续保持上行，带动分立器件产品的市场规模保持增长。
Canays发布的报告预计2024年全球个人电脑（PC）出货量有望同比增长8%至2.67亿台，同时预测AIPC有望在2024年成为市场焦点，到2027年，AIPC出货量将超过1.7亿台。根据全球技术市场研究和咨询公司CounterpointResearch发布的《全球智能手机出货量预测》研究报告显示，2024年全球智能手机出货量预计将增长3%，达到12亿部，得益于苹果和华为的增长，高端市场（600-799美元）预计将同比增长17%，特别是新一代AI手机的推出和折叠屏手机的普及将持续刺激高端智能手机的需求。
展望2024年，经过长达一年多的半导体供给端调整，半导体行业的库存已基本回归至正常水位，随着消费电子复苏，智能算力建设投入大幅增加，工业、汽车等赛道有望带来新的增长点，行业将进入实质性复苏，半导体行业或将走出下行通道，有望迈入新一轮的成长周期。
2023年11月，世界半导体贸易统计组织(WSTS)调高2023年及2024年全球半导体市场销售预估，预期2023年全球半导体营收约5,201.26亿美元，高于先前预估的5,150.95亿美元，同比减少9.4%；2024年营收将达5,883.64亿美元，高于原先预估的5,759.97亿美元，同比增长13.1%。WSTS的报告显示，包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微电子器件在内的大多主要细分市场2024年均将呈现上升态势，其中存储芯片营收预计大幅增长44.8%，是推升半导体营收成长的主要动能。
在半导体硅片行业，随着消费电子复苏和AI等新领域崛起，硅片需求将保持持续增长。SEMI在最新报告中预计，到2025年全球8英寸硅片需求将达到700万片/月，12英寸硅片需求达到920万片/月。近年来，国际贸易冲突频繁发生和全球地缘政治影响不断加剧，保障国内半导体产业链的安全和稳定至关重要，国内下游半导体厂商对国内半导体硅片供应商的认可度显著增强，产品认证和采购意愿大大提升，半导体硅片国产替代加速推进。
半导体功率器件几乎用于所有的电子制造业，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等电子产业，新兴应用领域如新能源汽车/充电桩、数据中心、风光发电、储能、智能装备制造、机器人、5G通讯的加快速度进行发展也拉动了功率器件市场的增长，因此行业周期性波动较弱，全球功率半导体市场规模稳步增长。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元，其中功率IC市场占54.8%，功率分立器件占30.1%，功率模块占15.1%；中国功率半导体的市场规模预计2024年将达到206亿美元，占全球市场约为38%。中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。
在化合物半导体射频行业,根据研究机构集微咨询预计，2024年,全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达166亿美元，2019-2024年CAGR达到9.7%。此外，伴随自动驾驶技术不断进步，车载激光雷达应用需求日益旺盛，而雷达发射端由EEL激光器转向VCSEL激光器的技术路线成为主要趋势，多结技术有望使VCSEL光源在汽车激光雷达的渗透率快速提升，成为未来主流发射光源。根据研究机构YOLE预测，至2027年VCSEL市场规模将由2022年的16亿美元达到39亿美元，5年GAGR达到17.2%。在国际贸易摩擦不断的背景下，国内主要智能终端厂商基于供应链安全及成本可控角度考虑，逐渐向国频前端企业开放其供应链体系,射频前端行业国产替代迎来关键发展窗口期。
半导体产业作为支撑经济社会和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业，又是现代工业高端制造业的明珠，目前来看来自美国等外部的打压不会减弱，国际贸易摩擦加大，但发展独立自主的半导体产业是中国的国家意志，我国十四五规划要求中国芯片自给率要在2025年达到70%。但从目前行业发展现状来看，国产芯片仍不足以完全满足需求，一方面目标很高，任务艰巨；另一个方面，意味着我国半导体市场需求旺盛，半导体产业发展空间很大。
集成电路产业是信息产业的核心，是支撑经济社会和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，国家对集成电路的重视程度史无前例，鼓励和扶持政策持续加码，尤其是2020年最为突出。比如，将集成电路提升为一级学科，来加大芯片人才的培养力度，将集成电路产业的重要性放在了软件之前，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面对集成电路产业实现“全覆盖”等。
2000年，国务院下发了《关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号），从税收、人才、融资等方面给予优惠政策。2011年初国务院下发了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）。
2014年6月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，《纲要》明确提出：集成电路产业是信息产业的核心，是支撑经济社会和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。应充分的发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
2015年6月，国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划，《规划》提出：在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域，着力掌握关键核心技术，完善产业链条，提升制造业开发发展水平。
2019年6月，工信部正式向中国几大电信运营商发放了5G商用牌照，标志着中国5G正式进入商用元年。2020年3月，工信部发布了《工业和信息化部关于推进5G加快发展的通知》（工信部通信[2020]49号），《通知》指出：要全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障，充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展。
2019年10月，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司成立，注册资本2,041亿元。
2020年3月，国家开发银行出台了支持制造业高质量发展的工作方案，将设立2,500亿元制造业高质量发展专项贷款，重点支持集成电路、新能源汽车、5G与光通讯等领域。
2020年7月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号），文件共40条，涉及财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2020年10月，国务院办公厅印发了《关于印发新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）的通知》（[2020]39号），《通知》提出：发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路，是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措。当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合，电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。新能源汽车融汇新能源、新材料和互联网、大数据、人工智能等多种变革性技术，推动汽车从单纯交通工具向移动智能终端、储能单元和数字空间转变，带动能源、交通、信息通信基础设施改造升级，促进能源消费结构优化、交通体系和城市运行智能化水平提升，对建设清洁美丽世界、构建人类命运共同体具有重要意义。
2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）》，《行动计划》提出：到2023年电子元器件销售总额达到2.1万亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善，形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，龙头企业营收规模和综合实力有效提升。
2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》公布，《纲要》中明确指出，将瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，以此来强化国家战略科技力量。
2021年9月，中央、国务院印发《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》，《方案》提出：大力发展集成电路、电子元器件、新材料、新能源、大数据、人工智能、物联网、生物医药产业。加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链。建设人工智能协同创新生态，打造互联网协议第六版（IPv6）应用示范项目、第五代移动通信（5G）应用示范项目和下一代互联网产业集群。
2023年2月，中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，《规划》指出：建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的中央引擎，是构筑国家竞争新优势的有利支撑。加快数字中国建设，对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴具有重要意义和深远影响。到2025年，数字基础设施高效联通，数据资源规模和质量加快提升，数据要素价值有效释放，数字经济发展质量效益大幅增强，政务数字化智能化水平明显提升，数字技术创新实现重大突破，应用创新全球领先。到2035年，数字化发展水平进入世界前列，数字中国建设取得重大成就。数字中国建设体系化布局更加科学完备，经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域数字化发展更加协调充分，有力支撑全面建设社会主义现代化国家。
2023年3月，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。发展集成电路产业必须发挥新型制优势，用好政府和市场两方面力量。
2023年9月7日，习在新时代推动东北全面振兴座谈会上强调，要积极培育新能源、新材料、先进制造、电子信息等战略性新兴产业，积极培育未来产业，加快形成新质生产力，增强发展新动能。2023年9月8日，习在听取黑龙江省委和省政府工作汇报时强调，整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业，加快形成新质生产力。产业是生产力变革的具体表现形式。新质生产力是以新产业300832）为主导的生产力，特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。战略性新兴产业与未来产业是形成新质生产力的主阵地，战略性新兴产业对新旧动能转换发挥着引领性作用，未来产业代表着科技创新和产业发展的新方向，二者都是向“新”而行、向“实”发力的先进生产力质态。我们要围绕发展新质生产力布局产业链，及时将科技创新成果应用到具体产业和产业链上，加快传统制造业数字化、网络化、智能化改造，培育壮大战略性新兴产业，布局建设未来产业，推动产业链向上下游延伸，形成完善的现代化产业体系，为高质量发展持续注入澎湃动能。
今后，随着国家各项鼓励政策的落实、“十四五”重点项目的实施，以及5G网络建设和新能源汽车发展进度加快、“碳达峰、碳中和”目标的提出，预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。同时国家将对高科技自立自强、核心关键技术攻关、实现国产替代更加重视，相关产业扶持政策将会更加精准有效，半导体行业将会是受惠的重点行业。以ChatGPT为代表的人工智能风头正健，以5G网络建设、物联网为代表的新基础建设方兴未艾，新能源汽车正以蓬勃之势发展，以“减碳”为目标的清洁能源将会延续即使在半导体行业整体不景气的情况下仍能一枝独秀的态势更趋旺盛，预计国内半导体产业将在短暂的下行后迅速昂首向上，并极有可能继续保持较高的增长势头。
半导体行业是一个高度技术密集、资金密集和人才密集的行业，是国家经济及其国家安全的关键战略性产业，半导体技术领域本身也日益成为世界各国科技竞争的焦点。立昂微作为行业为数不多的从硅片到芯片的一站式制造平台，贯通了从材料到器件的全链条技术，坚定实施“专注主业，自主创新，追求行业领先，跻身国际一流”的发展战略，主动融入国家半导体产业发展规划，始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身定位与竞争优势，持续推行“半导体硅片+功率器件+化合物半导体射频芯片”三大业务板块协同发展、并驾齐驱的经营模式，重点发展先进制程12英寸硅片业务，着力开发高附加值、高技术含量的化合物半导体射频产品，在车规级功率半导体、光伏、新型电力电子领域聚焦发力功率器件产品。秉承“专业、敬业、优质、高效”的经营理念，未来将持续加大研发投入，打造更具特色和竞争力、工艺技术更领先的新质生产力，努力实现“致广大而尽精微,做全球半导体供应链的卓越建设者、贡献者”的企业愿景。
1、半导体硅片——公司将从现有大客户维护、未规模上量大客户突破、海外市场开拓三方面多点发力、齐头并进，通过过硬的技术、及时的交付、稳定的质量、周到的服务等方式增强客户黏性。在8英寸及以下产品方面，紧抓FRD/IGBT的市场热点，重点关注在2023年下滑较大有望在2024年恢复增长态势的TMOS/SGT、DMOS、TVS等市场机会；在12英寸产品方面，在所有功率器件客户端已实现量产供应的基础上，继续拓展新的客户群，发挥在重掺产品上的优势，对所有尺寸范围的功率器件客户进行进一步挖掘，逐步放量。CIS、Logic、存储等领域争取以具有风向标意义的重点大客户为突破口，牵引带动12英寸轻掺产品进入更多客户供应链。
2、半导体功率器件芯片——继续通过技术改造将半导体功率器件芯片的产能提升到最大值，重点提高沟槽产品、FRD与IGBT产品的生产能力与市场占有率，强化公司在全球光伏芯片市场的领先地位，持续扩大车规芯片业务份额，稳定增加通用电源高端客户产品的占比率。
3、化合物半导体射频芯片——抓住市场机会，不断提升产品良率和生产效率，推进射频芯片的持续上量，充分释放既有产能，确保完成全年预定的销售目标。
4、项目建设——积极推进海宁化合物集成电路芯片项目一期建设，争取2024年第四季度投入运营。按计划完成衢州基地生活区项目建设。
公司正在持续进行扩产建设，若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求，亦或公司未能按计划扩大产品销售或未能按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩出现下滑或亏损的风险。
半导体行业的需求与下游终端应用领域的景气度密切相关。目前，新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展作为半导体行业新的需求增长点，为公司半导体硅片、功率器件芯片、化合物半导体射频芯片业务提供了巨大的市场增长空间。但如果未来一旦半导体行业下游终端应用领域的市场需求出现衰减，将导致公司主营业务无法保持持续增长，从而导致公司经营业绩出现波动。
公司在经营发展过程中，需要未雨绸缪，运用底线思维，精准把握半导体行业周期，做好行业需求变动的对策，以更好地避免行业需求变动带来的风险。
近年来，受益于通信、计算机、汽车电子、消费电子、光伏新能源、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速崛起，极大的提高了半导体行业的市场景气度，同时西方国家对中国半导体企业的打压，普及了国人对半导体在中国发展现状的认知，国家及各地政府对半导体产业扶持政策的相继出台，以及资本市场的驱动，不断诱发了新的行业参与者进入，虽然半导体行业有较高的技术、人才、资金壁垒，不少属于无效或低效进入，但不加规制，一定程度上还是会导致行业过度竞争，市场之间的竞争格局将会持续加剧。
截止2023年12月31日，公司存货余额158,418.74万元，存货跌价准备26,305.98万元，存货账面价值较高，存货跌价准备的增加对财务报表影响较为重大。公司所处行业为半导体行业，产品价格受行业周期性波动较为明显。如行业竞争加剧，出现产品价格持续大幅波动，公司存货存在进一步跌价，存货减值增加的风险。
截至2023年12月31日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为15,737.88万元，其中12,737.88万元系公司直接持有的上市公司芯联集成、晶升股份的股权对应的价值，3,000.00万元为公司持有的非上市公司的股权投资对应的价值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，或权益投资标的自身经营状况发生重大变化，公司将存在权益投资的公允价值发生较动的风险。
截至2023年12月31日，公司合并报表商誉账面价值为4,776.62万元，系公司并购嘉兴金瑞泓时形成。嘉兴金瑞泓目前的经营状况稳定，报告期内其商誉未发生减值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，对嘉兴金瑞泓的经营状况造成不利影响，公司将存在商誉减值的风险。
受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业将面临一定的波动风险。
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已有170家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.56亿股，占流通A股22.99%
近期的平均成本为20.11元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
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