4月9日，上交所正式受理了上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称：芯导科技）科创板上市申请。
据招股书显示，芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售，自企业成立以来，主营业务未出现重大变化。公司功率半导体产品有功率器件和功率IC两大类，大范围的应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。公司各种类型的产品大范围的应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。
芯导科技表示，公司营业收入2019年较2018年略有下降；2020年度较2019年度增加31.73%，根本原因为2019年国内手机出货量为38,863.10万部，较2018年下降6.18%；2020年度，国内5G手机的出货量大幅度增长，从2019年度的1,369.80万部增长至16,276.50万部，相较前代手机，5G手机功能更强大，相应的功率半导体需求量也随之上升。未来随着人工智能、物联网、5G等新兴领域的迅速发展，功率半导体的需求将会随之增加。
芯导科技的功率器件产品最重要的包含瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、稳压二极管（ZENER）、三极管（Transistor）等功率类器件。功率IC产品最重要的包含单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片等。
报告期内，芯导电子对前五名客户出售的收益合计占当期营业收入的占比分别是60.19%、54.07%和54.18%，集中度相对较高。
芯导科技表示，公司专注于功率半导体的研发及销售，产品应用领域主要是以手机为代表的消费电子领域。根据Counterpoint数据，2019年全球智能手机前五大品牌三星、华为、苹果、小米、OPPO的出货量占全球智能手机出货量的比重合计超过65%，下游手机行业高度集中的市场格局使得公司客户集中度较高。
报告期内，芯导科技向前五名供应商采购的金额分别为17,706.07万元、14,557.24万元和17,319.10万元，占采购总额的占比分别是84.79%、72.54%和66.64%，采购集中度较高。
值得注意的是，报告期内芯导科技向北京燕东微电子股份有限公司采购的金额分别为13,291.42万元、10,777.55万元和9,070.14万元，占采购总额的占比分别是63.65%、53.71%和34.90%。
芯导科技本次拟向社会公开发行股票不超过1,500.00万股，这次募集资金扣除发行费用后的净额将用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。
据披露，高性能分立功率器件开发和升级项目拟在公司现在存在的分立功率器件产品的基础上进行技术开发与升级，开发一系列大功率高性能的TVS产品、超低VF的肖特基二极管以及超低导通阻抗、超低栅极电荷的MOSFET，在扩展产品系列的同时，加强对现有产品的更新迭代。该项目的产品将主要使用在于消费类电子等领域。
芯导科技的电源管理芯片产品已在消费电子市场深耕多年，本次通过实施高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目，促进高性能数模混合电源管理芯片技术的开发和积累，实现产业化，并丰富产品 系列以满足消费电子市场对电源管理芯片产品的需求。
硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目将在单位现在有产品技术的基础上，开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件，主要为顺应产业内对新型半导体材料应用的发展，对现有产品技术及应用领域的全面升级。该项目的产品将主要使用在在电子快充产品中，下游主要使用在于消费类电子、新能源汽车电子、数据中心等领域。
研发中心建设项目拟通过研发中心建设项目的实施增强公司在功率半导体领域的技术优势，通过引进优秀研发及管理人才、购置先进的研发及实验设备，打造一个集技术开发和储备、新产品检验测试和测试、研发体系运营管理为一体的基地，为公司业务发展提供技术上的支持、硬件环境支持及运营服务支持，全方面提升公司研发技术水平和运营能力。
关于未来的发展的策略，芯导科技表示，公司将专注于功率半导体的研发及销售，落实品牌建设与资本运作相结合的战略，通过全方面提升业务规模、技术与产品创造新兴事物的能力、市场开拓力度以及完善法人治理结构等方式，进一步强化公司的核心竞争能力，致力成为国内外功率半导体领域的知名品牌。
关键字：半导体引用地址：致力成功率半导体知名品牌，芯导科技科创板IPO获受理
英特尔、三星、台积电等全球半导体业三强陆续前往大陆盖十二寸厂，凸显将“大陆产制”列为半导体产业高质量发展政策方针后，全球半导体业向大陆靠拢的趋势更确立。业界忧心，未来大陆形成半导体群聚效应后，将产生人才磁吸效应。 大陆发展半导体产业，已列入国家发展方针，各地竞相争取成为重点发展都市，联电便与厦门市政府合资设立联芯半导体，抢先以参股方式，在大陆兴建首座具台资背景的十二寸厂，切入银联卡及物联网所需晶片代工业务。 力晶集团则与合肥市政府合作，也以参股方式，成立晶合集成国际公司，切入LCD驱动IC代工，未来不排除延伸到其他生技晶片或物联网所需记忆体晶片等产品。 其他积极投入十二寸厂兴建的，还包括武汉新芯、中芯及紫光集团等。
据《日本经济新闻》2月25日报道，在和半导体相关的国际学术会议上，日本竞争力下降的势头愈发明显。 报道称，在2月20日到28日召开的国际固态电路会议（ISSCC）上，日本获得录用的论文数量仅占3.5%，与上一年的6.2%相比，再一次小幅下降。前沿领域研究的落后可能波及日本的产业竞争力。 每年2月召开的ISSCC又被称为“半导体行业的奥运会”，与6月召开的超大规模集成电路国际研讨会和12月召开的国际电子器件会议并列为半导体相关行业的世界级学术会议。 2022年ISSCC共收到投稿论文651篇，其中200篇获得录用。从录用论文的来源国和地区看，美国以69篇继续领跑，韩国有41篇。而仅有7篇的日本位居第五。截至2014年，日
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球三大智能卡芯片厂商之一的意法半导体宣布，旗下的双接口安全微控制器获索尼 (Sony) 选用，用于设计新一代具有微支付功能 (micropayment-enabled) 的芯片卡。新一代支付卡有望在2016年上半年进入日本消费市场。 作为市场上最先进的双接口（接触式/非接触式接口）安全微控制器，兼具出色的计算性能、优异的能效、非凡的灵活性和互通性，意法半导体的ST31G480是现有同种类型的产品中唯一能自动检测并处理读卡机所用射频通信技术的解决方案，这一优势让索尼和其它OEM厂商能够研发部署支持不同标准和基础设施，且能够跨地区工作的非接触式多应用支付卡。 索尼的新型智能卡支付解决方案预
欧盟希望建立自己的微芯片制造能力，以平衡占主导地位的亚洲市场并确保持久的技术主权。行业官员分别呼吁制定泛欧电子战略，但在欧盟最近的一项提案成为具体立法之前，可能难以衡量对军事计划的长期影响。 欧盟领近宣布了《欧洲芯片法案》，旨在支持提高研究、设计和测试能力，并确保国家投资与更广泛的联盟的投资相协调。 欧盟委员会主席 Ursula von der Leyen 表示：“我们的目标是共同创建一个包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统，以确保我们的供应安全，并将为突破性的欧洲技术开发新市场。”她于 9 月 15 日在法国斯特拉斯堡发表国情咨文。最终的目标是到2030年，将欧洲半导体生产的全球份额提升到20％。 她说，数字
亚翔集成发布了重要的公告称，公司近日收到武汉弘芯半导体制造有限公司（以下简称“武汉弘芯”）发来的《中标通知书》，中标武汉弘芯半导体制造项目两个工程专业发包工程，中标金额合计6.88亿元。 公告显示，武汉弘芯半导体制造项目一期之洁净室工程专业发包工程的中标金额为3.89亿元，武汉弘芯半导体制造项目一期之一般机电系统工程专业发包工程中标金额为2.99亿元，工程预计完工日期均为2019年10月1日。 据披露，武汉弘芯是目前全国半导体逻辑制程单厂中投资顶级规模，技术水平最先进的12英寸晶圆片生产基地。项目一期设计月产能4.5万片，预计2019年底投产；二期采用最新的制程工艺技术，设计月产能4.5万片，预计2021年第四季度投产
制造的一期项目 /
台湾工业研究部门10月24日发布研究报告称，受惠领先厂商先进制程技术优异和产品订单升温等，台湾半导体产业产值今年有望达2.7兆元新台币(约合人民币6000亿元)，年增5%以上。 报告称，短期由于智能手机需求减缓，个人电脑市场持续衰退，抑制了半导体产业成长动能。但未来在智慧物联趋势带动下，AI、5G、物联网、工业4.0等新的多元应用，将提升IC需求量，为半导体发展带来契机，可有效延续半导体产业成长动能。 台湾知名IC设计钰创董事长卢超群表示，虽然半导体产业短期趋势较为谨慎，但中长期十分乐观。预计从明年下半年开始，行业景气有望持续上升，预计未来10年产值有1.5倍成长空间。
12月7日，苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户盐城建湖高新区。 据建湖县人民政府消息，该项目计划投资9.7亿元，租用建湖高新区电子信息产业园厂房4.5万平方米，购置设备约370台(套)，设备投资约7亿元。项目达产后集成电路分立器件年产能达30万片（折合芯片封装产能约3亿颗）、IGBT模块年产能达5000万块，产品大范围的应用于5G通信、特高压、新能源汽车、光伏等行业。
4月16日消息，英飞凌科技股份公司在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领头羊。TechInsights的最新研究显示，2023年全世界汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场占有率增长了一个百分点，从2022年的近13%增长至2023年的约14%，巩固了公司在全世界汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分，包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统、多种舒适功能、车载信息娱乐系统和安全功能等。 根据TechInsights的数据，2023年英飞凌在所有地区的市场占有率均有增长，并且继续在中国和韩国市场保持领先。此外，英飞凌在日本汽车半导体市场的份额也增长
行业领头羊， 首次拿下全世界汽车MCU市场占有率第一 /
电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)
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4 月 17 日消息，中国对讲机有突出贡献的公司海能达通信股份有限公司（简称“公司”）今日发布《关于重大诉讼的进展公告》，公司于美国时间 202 ...
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4 月 16 日消息，消息源 yeux1122 近日在其 Naver 博客上曝料，表示从苹果供应链处获悉，苹果正测试新的抗反射光学涂层技术，可以减 ...
IDC：今年一季度全球智能手机出货量近 2.9 亿部，苹果同比下降 9.6%
4 月 15 日消息，市场调查与研究机构 IDC 今日早间发布研报称，2024 年第一季度（1Q24）全球智能手机出货量同比增长 7 8% 至 2 894 亿 ...
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