为了逐步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高水平质量的发展，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2022）将于2022年11月16-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举办
“企业要在竞争中求得生存，必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于自主创新。企业只有依据市场变化，不断调整产品结构，提高技术水平，推陈出新，才有机会在激烈的市场之间的竞争中立于不败之地。”南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达在接受《中国电子报》记者正常采访时这样谈创新。“创新已深深融化在我的血液中，中国的希望在于一代企业家创新意识的觉醒。”这是长电科技董事长王新潮曾经反复强调的一个观点。 正是在这种企业一把手超前的创新意识的影响和推动下，虽然封装业受到金融风暴的影响较大，但企业都成功地渡过了危机。 金融危机对封装业冲击较大 目前国内集成电路产业销售额中70%以上来自
封装向高端技术迈一步 /
4月13-14日，由高工锂电、高工机器人、高工咨询联合主办，【海目星激光总冠名】的2023高工锂电人机一体化智能系统峰会暨西部机器人大会，在成都龙之梦大酒店隆重举行，峰会主题为“极限效率 极限品质 极限成本”，现场汇聚了超700位机器人及锂电人机一体化智能系统产业链上下游企业领袖高层。 与会嘉宾，也纷纷围绕智造转型痛点、核心工艺演变、产业链协同创新等话题展开深入探讨。 为此，高工机器人推出「展商风采」，本篇主要展现机器人产业链相关企业的独到风采。 （以下排序按企业简称首字母先后顺序排列） ▌ 遨博智能 遨博智能创立于2015年，是一家专注于协作机器人研发、生产和销售的企业。作为协作机器人整体解决方案提供商，遨博智能开发了具有核
可口可乐与汇源的并购案基本算是黄了，最后的结局我想大家都已经清楚了吧，汇源股价两日跌去了53.4%，可口可乐的股价却反而小幅上扬，究竟谁赢谁输大家心里有谱了吧？ IBM与SUN的并购案才涉及70多亿美元，是汇源涉及金额的三倍，但如果因此就说这是高科技的没落，我看也未必。正如您不能因为未来Power与SPARC会消失就说芯片的没落一样。SUN失落的原因肯定有许多，但最主要的原因我认为是战线拉得过长，要知道其主要竞争对手是HP与IBM，做大的前提一定是要在某项领域做强，否则几十年的企业也会不堪一击。不过值得庆幸的是，本周有一定的概率会敲定结果，不用像汇源一样等得肝肠寸断。而且，两倍市值的收购价足以让SUN的股东欣慰一阵子了
HT7L4811主要使用在于非隔离降压型LED电源系统，如日光灯、球泡灯及一般照明。 HT7L4811为具有整合高功率因子(PF)，高输出电流精确度的降压(BUCK)形式的LED照明控制器，同时还具有低零件需求量，对环境和温度变化不敏感及系统参数设定简单等优点。它特有的真实电流控制法则可以精确地控制LED电流值，以确保系统即使存在宽输入电压(全电压使用)，输出LED串数的变更，或是针对电感公差的影响，皆能够维持输出LED电流于相当稳定的状态。 HT7L4811其具有高PF特性，采用的电流控制法则为边界导通模式。它的功率因子修正能力能轻松的使系统既使在全电压输入条件下，仍具有PF 0.9的优异表现。另外，边界导
1 引言 某些计量 电路 为避免工艺上 电阻 温度-阶温度因子的偏差，采用了熔丝结构以得到更精确的基准。在圆片测试时，能够准确的通过电路实际基准点在一些范围内做调整，使出厂电路的基准更加精确，一致性更好。可配置性也是半导体发展的一个方向。对于可编程电路，可依据市场的需求烧熔丝编程，使电路具有更强的适应性，而且熔丝是一次性编程，具有更强的安全性。一个优秀的测试程序应当有明显的模块化，简明有效、逻辑性强。这样的程序便于他人阅读理解和相互交流，更有助于调试过程中的修改调整。 2 熔丝熔断的硬件设计 2.1 硬件设计原理 熔丝是集成电路生产中所使用的一项重要技术。熔丝的结构如图1。 熔丝可以用金属(铝、铜等)或硅制成。
内置熔丝熔断方法 /
根据2018年IC Insights最新数据，2018年半导体产品出货量（集成电路和光电组件、传感器/致动器与离散半导体组件，或OSD器件）预计将增长9％，首次突破万亿颗。g IC Insights预计2018年半导体出货量预计将攀升至10751亿颗，相当于全年增长9％。从1978年的326亿颗到2018年，全球半导体40年来出货量年复合增长率预计为9.1％。 图1 在短短的四年时间内（2004-2007），半导体出货量从4000亿颗成长到6000亿颗，之后在2008年和2009年全球金融危机导致半导体出货量大幅度地下跌，在2010年又以25％的成长率大幅回升，并在2017年显示出又一个强劲的增长（14％的
出货量将超过1兆颗 /
据中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计，2012年国产半导体设备出售的收益为36.8亿元人民币，预计2013年国产半导体设备出售的收益为42亿元人民币。 中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功，国产装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破，一些装备开始与国际领先厂商竞争。 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示，“十二五”期间国家出台支持发展半导体设备制造业的诸多政策，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”明白准确地提出，“十二五”期
CS5213 HDMI 到VGA的显示协议转换器，帶音屏, 用于主板或者dongle的 显示输出，创新点： 1. VGA的输出幅度自动校准算法，可以兼容各种阻抗，输出固定幅 度。 2. HDMI的自适应均衡算法，能适应各种不同衰减的cable。 3. 单电源设计能节约BOM成本 4. 内含MCU支持DP++，可将显卡HMDI转为VGA输出，在笔记本 轻薄化趋势下有着稳定的市场需求 CS5213特性： HDMI数字输入 符合HDMI 1.4标准 内置高性能自适应均衡器 支持热插拔检测 VGA输出接口，DAC速度高达~200 MHz像素速率，8位 视频分辨率支持高达1920x1200@60以及1920X1080@60Hz
直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案
全议程发布 2023芯与半导体用户大会 AI, HPC, Chiplet生态聚会
023芯与半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统模块设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰， ...
以需求日渐增长的隔离栅极驱动器IC为主加强模拟IC产能全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako E ...
据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺一直在升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的A17 Pr ...
集邦咨询称供应商严控产出，第 4 季度 NAND 合约价预估环比增长 8-13%
10 月 17 日消息，根据集邦咨询公布的最新研究报告，由于供应商严控产出，逐步扩大减产规模，预估今年第 4 季度 NAND Flash ...
10 月 16 日消息，美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天，在庆祝美光成立 45 周年之际，其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂 ...
大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开
【STM32H7教程】第40章 STM32H7的BDMA基础知识和HAL库API
站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程