电动汽车开发先锋企业MahindraMahindra(M&M)和先进汽车半导体解决方案领先供应商瑞萨电子今日宣布结成战略合作伙伴关系,瑞萨电子将成为马恒达电动方程式赛车队的官方技术合作伙伴。下面就随汽车电子小编共同来了解一下相关联的内容吧。
通过电动方程式赛车平台实现的“从赛道到公路”(race to road)马恒达电动汽车发展模式,两家公司将在一系列项目上开展合作,包括针对赛车和公路电动车的“概念验证”系统。通过这一个战略愿景,双方将利用其互补优势,拓展在印度和其他新兴市场的电动汽车、动力总成、高级驾驶辅助系统(ADAS)和其他系统的开发和制造。
Mahindra& Mahindra有限公司董事总经理兼马恒达车队英国主席Pawan Goenka博士表示:“我们很高兴欢迎瑞萨电子成为马恒达电动方程式赛车队的关键技术合作伙伴,开启我们的第四个赛季。电动方程式赛事正在帮助推动Mahindra电动汽车技术的发展和进步,我们这次与瑞萨电子的战略合作将帮助加速我们的学习进程。我们期待与瑞萨电子合作,利用他们的汽车半导体技术专长,让我们实现在电动方程式赛事中的速度突破,并继续在迅速增加的印度电动汽车市场起到先锋作用。”
瑞萨电子株式会社执行副总裁大村隆司先生表示:“印度是我们的重点市场之一,将为瑞萨电子带来重要的业务增长,特别是电动汽车业务。印度政府正在制定相关计划,拟到2030年在印度仅限销售电动汽车,这为电动汽车带来了巨大的市场机遇。通过我们与Mahindra公司这一新战略合作,我们期望将基于我们开放且完善的Renesas autonomy™平台的设计专长带到印度市场。我们很荣幸可成为马恒达车队的战略技术合作伙伴,期待用我们先进的半导体技术提升Mahindra电动汽车的性能及其车队成绩。”
作为全球领先的汽车半导体供应商,瑞萨电子将电动汽车视为其核心汽车业务之一,并围绕于今年上半年推出的Renesas autonomy平台开发了诸多完善的电动汽车解决方案。Renesas autonomy平台是个开放、创新和备受信赖的平台,旨在加速自主驾驶汽车、电动网联汽车在消费的人市场的采用和发展。该平台包含对开发电动汽车至关重要的核心技术,包括电机、逆变器控制管理系统及电池管理。
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可显著缩短新品上市时间、降低设计复杂性 Quick-Connect IoT系统集成了用于MCU和传感器的模块化及标准化软硬件构件, 进一步巩固瑞萨在物联网领域的优势 2021年7月7日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团 今日宣布,推出创新物联网系统模块设计平台——Quick-Connect,可显著简化物联网系统的原型设计。瑞萨Quick-Connect IoT系统由标准化的板卡和接口组成,使设计者能快速、轻松地将各种传感器连接至MCU开发板。该系统还提供可在板卡之间移植的核心软件构件,大幅度的降低了编码要求。 作为Quick-ConnectIoT系统的一部分,瑞萨电子与Digilent合作开发了全新
推出采用Pmod接口的新型模块化物联网开发平台 /
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出其材料检验测试解决方案。该方案利用瑞萨电子 RX130 电容式触摸键微控制器(MCU)连接电极,无需传感器即可轻松、低成本地检测材料或液体。采用此种电极方式替换传感器有利于降低物料清单(BOM)成本,凭借单芯片就可以实现多点检测,使工业设施、办公室自动化设备和家电制造商能够为成本敏感的应用探索和开发检测系统。 瑞萨电子触摸键MCU采用 电容式触摸传感器单元 ,专门用于电容测量,具有极高的灵敏度和高抗噪性,使材料检验测试解决方案可以通过测量MCU电极间的电容,轻松检测到粉末(如真空吸尘器中的灰尘)、液体(如冰箱和咖啡机中的液体)或材料(如纸张)是否存在
推出材料检验测试解决方案,轻松简单低成本 /
与SEGGER合作,支持RX65N/RX651 MCU 用户使用emWin GUI
瑞萨电子株式会社(TSE:6723)和软硬件及嵌入式系统开发工具领先供应商SEGGER今日宣布,双方将通力协作,为使用瑞萨电子新型 RX65N/RX651微控制器 (MCU)的商用客户免费提供功能强大的SEGGER emWin GUI软件包。开发人机界面(HMI)或任何RX65N/RX651设备型系统的工程师将获得使用emWin库版本(包括其全套工具)的免费许可证。 emWin 嵌入式GUI软件与使用专有操作系统的单任务和多任务环境兼容,或与任何商用RTOS(如SEGGER的 embOS )兼容。embOS专为实现超低功耗而设计,可用于任何电池供电应用。作为一种工业标准,emWin在包括工业、医疗、消费、智能家居、白色家电和
创新器件在简化整体设计的同时,实现基于机箱和机架系统的控制总线 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,率先推出面向下一代服务器主板和其它基础设施设备的 I3C智能开关器件RG3MxxB12系列 ——全新芯片极大提升了可扩展性和可靠性,同时降低高性能系统模块设计的复杂性,使具有多个发起设备控制器(例如CPU和基板管理控制器/BMC)的I3C控制平面网络可以通过提高信号完整性和减少电容负载,来支持全速运行大型物理网络中的目标。新产品还通过为混合I2C/SMBus和I3C网络提供IO电平转换和协议转换来支持异构设计。 MIPI I3C®总线 作为一种可扩展控制总线接口,用
率先推出面向下一代服务器、存储和通信系统应用的I3C智能开关产品家族 /
近日,日本芯片厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)表示已与美国Fabless厂商IDT(Integrated Device Technology)签署最终协议,将以每股49.00美元的价格,总股权价值约67亿美元收购IDT。通过这笔收购瑞萨将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术,而这些技术对于无人驾驶汽车而言至关重要。 本次收购是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业领导者的整合,双方通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率。此次收购将为瑞萨电子嵌入式系统提供丰富的模拟混合信号产品,包括射频、先进定时、存储接口及电源管理、光互联、无线电源及智能感应。通过收购IDT有助于瑞萨电子将业
瑞萨电子汽车电子产品中心大中国区总监赵明宇 盖世汽车网: 瑞萨的产品应用领域很广泛,在汽车领域,瑞萨主要有哪几个方面的业务?与其他竞争对手相比有何不同之处? 赵明宇: 在汽车电子领域,瑞萨其实就是二级供应商,除了给一级供应商提供硬件的平台之外,还提供软件的设计。在国内,有些汽车相关企业有非常好的渠道,但是他们的技术力量非常薄弱,缺少技术积累,这导致他们在研发阶段往往没有好的思路,而瑞萨就是帮助它们解决这一个问题,帮助其搭建整个技术平台。 瑞萨区别于其他同类企业的地方在于,汽车领域的产品和非汽车领域的产品是完全独立的。汽车领域产品的设计、开发、测试和生产都是单独的工序,这样更容易保证质量的可控性
推出商用的双波束有源波束成形器IC产品 全新F61xx IC为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线,提供低功耗与高集成度解决方案 2021 年 12 月 2 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,扩展其毫米波LNA和Tx BFIC产品阵容,推出以下三款全新双波束有源波束成形器IC产品: 用于Ku波段卫星通信的F6121 用于Ka波段卫星通信的F6122 用于Ku波段雷达和视距通信的F6123 新的IC相较同种类型的产品在功耗、噪声系数、尺寸紧凑程度和易于集成等方面具有优势,是下一代低延迟电子扫描天线的关键使能,可大范围的使用在航空通信(IFC),海事、移动卫星通信和低地球轨道(
扩展卫星通信产品阵容 /
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器(MCU)系列,该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。 创新的 RXv3 核大幅度的提高了久经验证的瑞萨电子 RX CPU 核架构性能,实现了高达 5.8 CoreMark ® /MHz 的性能(依照 EEMBC ® 基准测试进行评测),可提供业界领先的性能(注)、功效和响应能力。RXv3 核向后兼容瑞萨电子当前的 32 位 RX
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上海2023年10月20日 美通社 -- 10月19日,第五届金辑奖颁奖典礼在上海圆满落幕,加特兰Alps-Pro(CAL77S344-AE)毫米波雷达SoC芯片凭 ...
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过去15到20年间,汽车用功率MOSFET已从最初的技术话题发展到蓬勃的商业领域。选用功率MOSFET是因为其能够耐受汽车电子系统中常遇到的掉载和 ...
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