【缺芯 缺货！提车等4年？两大汽车巨头 暂停多款车型销售】包括芯片等零部件在内，供应链紧张给全球多国车企的生产带来了相当大的困难。日本汽车巨头丰田和日产近期就因为预期无法及时交货，而不得不暂停销售多款车型。最新的多个方面数据显示，受供应链紧张影响，日本8大车企今年上半年在日本国内的产量为342万辆，较去年同期减少14%。这个月，丰田在日本国内的6家工厂，共计9条生产线%。本田位于日本国内的主力工厂，本月上旬预计也将较原计划减产三成。近年来，由于地理政治学的不确定性，以及疫情等原因，消费电子科技类产品的需求出现放缓迹象，智能手机、笔记本电脑和电视等领域均受到波及。终端市场的需求增速开始滑落，砍单慢慢的变成了近期芯片行业的一个常见现象。消费类电子芯片“让出”产能，对于汽车行业而言无疑是一个好消息。汽车芯片大致可分为计算芯片、控制芯片、功率芯片、感知芯片、驱动芯片、存储芯片、电源芯片等7大类，种类多、细分型号多。汽车芯片是汽车供应链的最底层一环，也能说是最重要一环。一直以来汽车芯片的市场规模并不大，仅占整体芯片的10%左右，大家也几乎不担心产能供应，然而近两年最紧缺的却是这10%，持续影响着产业链中下游。有媒体称，在最紧缺的时候，原先在汽车行业市场价为10-20元的芯片，甚至被炒到2500元。今年以来，多款新车陆续发布，单车传感器数量增长迅速。按传感器数量统计，6月发布的理想L9整车超25个视觉传感器，7月上市的长安深蓝SL03可选装到27个传感器，推迟到明年上市的小鹏P7具备了31个传感器，刚刚上市的比亚迪海豹也有15个传感器，今年4月份华为发布的阿尔法s的传感器则高达34个。电动车半导体含量约为燃油车2倍，智能车半导体含量约为燃油车8-10倍。一辆传统汽车需要的芯片数量约在500-600颗，一台智能汽车的芯片数量要有5000颗以上。未来汽车要实现智能化，就需要有高端芯片，以及电子元件来进行支撑。需求增量端2020年全球约需要439亿颗汽车芯片，2035年增长为1285亿颗。价值增量端，2020年汽车芯片价值量为339亿美元，2035年为893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。威马汽车董事长兼CEO沈晖就曾做估算称：“智能电动车的芯片成本已超越电池包。这也代表着电动车的行业赛道(竞争)从电池转到了芯片。”智能汽车在我国目前已确定进入加速阶段。【8月1日起 完全无人驾驶汽车在深圳可合法上路】从8月1日开始，《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》正式实施，这也代表着，深圳作为先行示范区，完全无人驾驶汽车可以合法上路。目前在深圳市福田区，无人驾驶出租车已经有超过200个站点。《条例》也规定，智能网联汽车列入国家汽车产品目录或者深圳市智能网联汽车产品目录，并取得相关准入后，可以销售；经公安机关交通管理部门登记，可以上道路行驶；经交通运输部门许可，能从事道路运输经营活动。有分析称，“十四五”期间，全球智能网联汽车年均复合增长率将接近15%，全球智能网联汽车发展进入新阶段，2021年我国智能网联汽车出货量达到1370万辆。据预测，2022年，我国智能网联系统装配率将达到53.3%，2025年装配率将达到75.9%，超过全球中等水准。随着汽车公司继续增加信息娱乐和连接技术和高级驾驶员辅助系统(ADAS)的部署，并转向电动动力总成，汽车对半导体芯片的需求持续增长。目前全球半导体短缺已经导致汽车厂商不足以满足订单需求，近几个月未完工的车辆堵在仓库的情况比比皆是。而汽车芯片是否将得到缓解的信号仍不明确。因为，一种用于芯片生产的“氪”气体面临较大不确定性。俄罗斯和乌克兰是氪的最大出口国，地缘焦灼的事态如果持续，仍将导致这种气体供应的紧张。此外，乌克兰的少数几家工厂还供应了全球一半以上用于光刻机制造的霓虹灯。国际半导体产业协会(SEMI)近日也表示，全球可能到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题。近一个月有60家电子企业获千家机构调查与研究，电子成为最受机构关注的行业之一。机构调查与研究方向大多分布在在公司汽车电子业务订单方面。机构表示，现阶段电子行业整体增长动能出现切换，汽车电子有望成为科技领域下一个重要“战场”，相关领域的有突出贡献的公司将受益。公司主要营业业务是印制电路板(PCB)的研发,生产与销售。公司产品大范围的应用于汽车电子领域的无人驾驶激光雷达、智能影音系统、无人驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网等车身电子系统、娱乐通讯系统、汽车监控方面的应用。主要服务客户有道通科技、锐明技术等。英集芯目前推出了 IP3102、IP3112、IP3221、IP3232、IP3254、IP3255 六款锂电保护芯片，全系列均支持磷酸铁锂电池，过放保护电压最低2.0V。英集芯目前推出了 IP2368、IP5389、IP5386 3款升降压芯片，支持磷酸铁锂电池大功率双向快充应用。公司车规级产品类型为各类硅基二极管、三极管、MOSFET。车规级半导体器件的应用场景最重要的包含照明系统、辅助驾驶系统、动力传动系统、主动安全系统、车身控制管理系统、信息娱乐系统和新能源汽车的电池系统、电机系统、电驱动系统（以下简称“新能源汽车‘三电’系统”）。公司当前已经量产的车规级半导体分立器件产品主要使用在场景为车灯、座椅、仪表盘、车载娱乐等周边场景，并已切入部分客户的车身控制、ADAS、动力总成等核心系统。公司的主营业务是电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司基本的产品是DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等。目前公司已进入高通、联发科等手机主芯片平台厂商以及奥迪、现代、起亚等一线汽车品牌的前装市场。公司在互动平台称：公司自研汽车芯片的业务处于快速地发展阶段，在保证公司合理的利润范围内，产品的定价会根据成本、产能及市场供求关系因素来综合考量。（以上内容属于公开资料整理与分享，不构成推荐和任何买卖依据，请勿据此操作）