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Mahindra集团和瑞萨电子宣布电动方程式赛车技术合作

时间:2023-10-05 17:39:23 文章来源: 江南app平台下载

  电动汽车开发先锋企业MahindraMahindra(M&M)和先进汽车半导体解决方案领先供应商瑞萨电子今日宣布结成战略合作伙伴关系,瑞萨电子将成为马恒达电动方程式赛车队的官方技术合作伙伴。下面就随汽车电子小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  通过电动方程式赛车平台实现的“从赛道到公路”(race to road)马恒达电动汽车发展模式,两家公司将在一系列项目上开展合作,包括针对赛车和公路电动车的“概念验证”系统。通过这一个战略愿景,双方将利用其互补优势,拓展在印度和其他新兴市场的电动汽车、动力总成、高级驾驶辅助系统(ADAS)和其他系统的开发和制造。

  Mahindra& Mahindra有限公司董事总经理兼马恒达车队英国主席Pawan Goenka博士表示:“我们很高兴欢迎瑞萨电子成为马恒达电动方程式赛车队的关键技术合作伙伴,开启我们的第四个赛季。电动方程式赛事正在帮助推动Mahindra电动汽车技术的发展和进步,我们这次与瑞萨电子的战略合作将帮助加速我们的学习进程。我们期待与瑞萨电子合作,利用他们的汽车半导体技术专长,让我们实现在电动方程式赛事中的速度突破,并继续在迅速增加的印度电动汽车市场起到先锋作用。”

  瑞萨电子株式会社执行副总裁大村隆司先生表示:“印度是我们的重点市场之一,将为瑞萨电子带来重要的业务增长,特别是电动汽车业务。印度政府正在制定相关计划,拟到2030年在印度仅限销售电动汽车,这为电动汽车带来了巨大的市场机遇。通过我们与Mahindra公司这一新战略合作,我们期望将基于我们开放且完善的Renesas autonomy™平台的设计专长带到印度市场。我们很荣幸可成为马恒达车队的战略技术合作伙伴,期待用我们先进的半导体技术提升Mahindra电动汽车的性能及其车队成绩。”

  作为全球领先的汽车半导体供应商,瑞萨电子将电动汽车视为其核心汽车业务之一,并围绕于今年上半年推出的Renesas autonomy平台开发了诸多完善的电动汽车解决方案。Renesas autonomy平台是个开放、创新和备受信赖的平台,旨在加速自主驾驶汽车、电动网联汽车在消费的人市场的采用和发展。该平台包含对开发电动汽车至关重要的核心技术,包括电机、逆变器控制管理系统及电池管理。

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  瑞萨电子中国总裁赖长青 Andy Lai 半导体外部环境变幻莫测,持续不断的疫情以及下游需求的变换为半导体产业带来了不小影响。一方面,对于消费类电子科技类产品的市场需求疲软,导致“砍单”“去库存”等讨论声日益升温;另一方面,受碳中和目标以及 智能 化的影响,汽车 芯片 仍然处于紧张状态,产能还需要新一步扩张。 站在瑞萨的角度,不管外部环境怎么样,我们始终在与上下游,以及客户都保持紧密合作。虽然在过去两年经历的考验很大,但公司克服了很多障碍,无论在市场响应还是供应保障方面,都表现良好。业绩方面,截至2022年9月,公司纯利润是1851亿日元(约合人民币91.33亿元),是上年同期的2.5倍。 万物互联加速 5G 、 W

  赖长青:用弹性供应体系面对汽车芯片需求增长期 /

  用于用户端和接入点解决方案的Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7芯片组正在开发中, 包括结合了连接与WIFI感知功能的独特多普勒成像技术 2022 年 11 月 16 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子 今日宣布, 推出系列先进Wi-Fi产品,以充实其广泛的工业与物联网产品线。瑞萨去年完成对Celeno的收购,并利用该技术为Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7开拓Wi-Fi用户端与接入端应用的广阔市场。 今天,CL8000产品家族高性能Wi-Fi 6/6E接入端解决方案已经量产。瑞萨放样了一款功能强大、高度集成的2x2 Wi-Fi/BLE组合芯片,支持Wi-Fi 6三频可切换(6GHz、5GHz和

  基于对Celeno的技术并购而进一步扩展其Wi-Fi路线图 /

  全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,瑞萨电子与GE医疗(日本)日野工厂联合对采用瑞萨电子的“AI单元解决方案”进行了验证测试。该AI单元解决方案是瑞萨电子为生产设备提供的e-AI(嵌入式人工智能)解决方案之一,它支持在嵌入式终端设备中采用AI功能。此次测试结果证明,在应用到的生产流程中,通过减少不合格品数量可将产品良率提高至99.5%,从而明显提高生产力。瑞萨电子此前曾在自己的工厂进行过验证测试,这一最新的验证测试表明,瑞萨电子的“AI单元解决方案”在别的企业的工厂中也同样有效。 用于生产设备的AI单元解决方案是瑞萨电子e-AI解决方案中的第一款产品,可以在一定程度上完成故障检测和预测性维护,并可当作一套附加设

  解决方案可将产品良率提高至99.5% /

  全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,先进半导体解决方案的顶级供应商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)已经获得CEVA-XC DSP授权许可,助力用于智能运输系统(Intelligent Transport Systems, ITS)的新一代无线通讯系统级芯片(System-on-Chips, SoC)。CEVA-XC内核具有可编程特性,使得瑞萨电子能够创建提供超高性能且只需最小功耗的软件定义无线电(software-defined radio, SDR) SoC产品。 瑞萨电子第一解决方案业务部汽车解决方案事业部主

  全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子携其7款解决方案亮相于11月3日- 7日在国家会展中心(上海)举办的2015工业自动化展。2015工业自动化展是工业自动化全面解决方案、生产及过程自动化、电气系统、工业IT与制造业信息化、微系统技术的国际盛会,吸引众多业界优秀厂商参与。 作为全世界领先的半导体及解决方案供应商,瑞萨电子充分的利用其在产品的高可靠性、安全性、高灵敏感应性、低功耗及互联性等核心技术,积极开发整体解决方案,致力于智能社会的建设。本次参展的7款方案涵盖了智能工业、智能家居等热门应用领域。     在智能工业领域的解决方案包括: R-IN多协议工业以太网解决方案   R-IN32M3是瑞

  新产品在成功实现高效图形处理的同时降低系统开发成本,使3D图形仪表盘从高端车型扩展到入门级车型成为可能 瑞萨电子株式会社(TSE:6723)日前宣布,其高性能车载信息娱乐系统SoC R-Car D3将支持入门级车型中3D图形仪器仪表盘的3D图形显示。R-Car D3在实现高性能3D图形显示的同时,可大幅度降低系统整体开发成本。 该新型SoC 包含高性能3D图形处理核,可实现高质量3D图形显示的同时,只花费相当于开发2D仪表盘的BOM成本。 使用R-Car D3的系统研发人员在开发入门级车型时,能重新利用原本用于高端车型的R-Car H3或R-Car M3 3D图形开发资源(包括软件和图形设计)。该可扩展性使用户能以当前2D仪表

  瑞萨MCU、GreenPAK™可编程混合信号矩阵与易灵思FPGA结合,通过中印云端推出ProMe系列异构SoM 2022 年 7 月 4 日,中国上海、深圳讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723),与专注于国产FPGA的易灵思(深圳)科技有限公司(以下,易灵思)和AIoT解决方案供应商中印云端(深圳)科技有限公司(以下,中印云端)今日宣布,合作共同推出ProMe系列异构SoM(System on Module)。ProMe系列异构SoM是 将微控制器(MCU)、FPGA、可编程混合信号矩阵集成在板卡的一项技术 ,可以帮助用户在设计产品时,取代传统“芯片先定”的开发策略,只需进行功能接口的外围电路设计,

  宣布与易灵思及中印云端合作共同拓展异构SoM应用市场 /

  2013年 9 月 27 日 日本东京讯 —瑞萨电子株式会社( 代表取缔役会长 兼CEO 作田久男,以下简称为“瑞萨”) 于9月27日召开的董事会上,决定将其在附属子公司首钢日电电子有限公司中所持有的股份转让给首钢集团,特此通知如下。 1. 转让投资股份的原因 瑞萨电子通过改善费用结构从而强化盈利基础、快速决策、优化业务、提高效率,目前正在实施集团结构改革,旨在使公司具备更强的竞争实力。在此情况下,关于瑞萨电子相关子公司首钢日电电子有限公司的今后的运营,在慎重讨论之后,鉴于与首钢集团签订的合资期(2013年12月30日)将满,决定向合资方首钢集团转让瑞萨所持全部股份,解除合资。 2.

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