半导体是现代科技领域中至关重要的组成部分，被大范围的应用于电子设备和信息技术领域。在中国的国家战略性新兴起的产业发展规划中，半导体产业被视为重要的发展领域，涵盖了芯片的设计、存储、封测和显示等方面。
在半导体芯片的设计方面，中国致力于面向新应用的芯片设计，推动先进工艺节点（如16/14纳米）的产业化进程。通过加强研发和创新，提升芯片设计水平，满足不断变化和增长的市场需求。芯片设计是半导体产业的核心环节，具有重要的技术含量和创新驱动力。
存储类芯片在电子设备中起到存储和读取数据的关键作用。中国加强存储器生产线的建设，以满足不断增长的存储需求。这包括发展闪存、动态随机存取存储器（DRAM）和非易失性存储器（NVM）等技术，提高存储器的容量、速度和稳定性，以适应不断扩大的数据存储需求。
封装测试技术是将芯片封装成最终的可用产品的过程，对于半导体产业的完整供应链至关重要。中国在封装测试技术方面相对较为集中，但仍需要不断提升技术水平和产业规模，以满足市场需求和提高产品质量。
显示技术是另一个半导体产业的重要领域，涉及到各种显示器件和显示技术的研发和应用。中国致力于推动主动矩阵有机发光二极管（AMOLED）、超高清量子点液晶显示和柔性显示等新兴显示技术的发展。这些技术可以提供更高的分辨率、更广的色域和更灵活的显示形态，为消费电子、通信和可穿戴设备等领域带来创新和竞争优势。
中国的半导体产业高质量发展还面临着一些挑战，例如与国际先进半导体厂商之间的差距和核心技术的缺失。为此，中国正在加强对IC设计、封测、存储等行业的投资，并鼓励国内半导体公司进行外部扩张和内部整合。通过集中力量进行创新。