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【48812】森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花拟8月投产

时间:2024-05-19 11:02:05 文章来源: 江南app平台下载

  3月10日,四川攀枝花市仁和区举办2022年“绿色转型工业倍增”招商引资重点项目“云签约”典礼,

  其间,森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的人机一体化智能体系研制与出产基地,逐渐拓宽下流光电器材产品,构成完好光电工业链。

  森阳电子科技集成电路半导体封装项目,选址于攀枝花市仁和区南山循环经济发展区橄榄坪园,定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的人机一体化智能体系研制与出产基地。项目计划总投资9亿元,一期首要建造全自动封装出产线条,项目全面建成后估计年产发光二极管等封装产品960万K,年产值7.2亿元。二期以LED光电半导体集成电路芯片封测为中心事务,配套上游键合金丝等集成电路资料出产延伸,逐渐拓宽下流光电器材产品,构成完好光电工业链。

  攀枝花日报音讯显现,仁和区经合局工作人员介绍,现在,森阳电子集成电路半导体封装项目的装饰规划的详细计划已完结,正在进行招投标,估计6月底交给厂房,年内投产(8月份)。

  森阳科技首要是做于高性能钕铁硼毛坯、制品及VCM电机的研制、制作和出售。森阳科技收入首要来自于高性能钕铁硼毛坯、制品及VCM电机的研制、制作和出售,产品首要运用在于节能电梯、新能源轿车、轿车零部件、风力发电、变频空调、核磁共振、智能手机、笔记本电脑、平板电脑等范畴。

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