不过，最近芯片商场呈现回暖气势。据美国半导体职业协会(SIA)最新统计数据，2023年8月份全球芯片职业销售额为440.4亿美元，同比下降6.8%，但环比增加1.9%，全球芯片销售额已接连6个月小幅上升，预示未来几个月发展前途达观。
现在2023年Q3已过，从最新芯片交期来看，2023年9月份全球芯片均匀交给周期约18周，比较于去年同期已大幅下降。
下面，依据全球电子元器材署理公司富昌电子发布的《2023年Q3芯片商场行情陈述》，整理出各类半导体器材的最新货期及价格趋势，供我们参阅。
MCU/MPU等高端器材2023年Q3全体货期处于下降趋势，供给状况继续改进。
从Cypress、NXP、瑞萨、ST、英飞凌等厂商的数据剖析来看，轿车料的货期仍是较长，均超越30周，而英飞凌的轿车料仍旧缺货，但8位MCU、32位MCU、32位MPU等货期均呈缩短态势，全体交期有望进一步缩短。
近期，存储芯片商场开释复苏信号，跟着三星、SK海力士、美光等头部存储芯片大厂继续推动减产，存储芯片再次吹起提价的风。
从最新货期来看，存储产品2023年Q3全体货期趋于稳定。不过，三星的存储产品货期仍是较长，均超越52周。
此外，ST EEPROM的货期已进一步缩短为12-26周，但仍然非常紧缺。
Melexis的传感器货期呈现显着短缩，已从35-40周大幅度缩短至12-35周。MaxLinear的接口、MPS的开关稳压器、NXP的接口、瑞萨的开关稳压器、ST的传感器和信号链等产品货期也呈现下降趋势。
不过，也有部分厂商的模仿产品货期呈上扬走势，如松下、Vishay、罗姆、TE的传感器。
TE的轿车衔接器、圆形衔接器、继电器、衔接端子和压接端子等产品货期呈现显着的下降趋势，供给状况不断改进。
详细来看，IGBT、低压Mosfet、高压Mosfet等产品货期仍是较长，最长超越50周，而二极管系列新产品货期相对达观。
Vishay的低压Mosfet、高压Mosfet、TVS二极管、桥式整流器、齐纳二极管、光耦合器等产品货期呈下降趋势，光耦合器货期缩短显着，已从52+周缩短至10-40周。
其间，ST的收接器、大功率IC、GPS等产品货期较长，最长可达52周，Spirit Radio产能受限，ST25R39xx系列仍然紧缺。
NXP的多协议芯片货期呈现下降趋势，但仍长达52-56周，RFID系列紧缺，而大功率IC、小信号处理芯片等产品货期也较长，最长均可达52周。
此外，Cypress的蓝牙模块、Sierra Tireless的蜂窝模块、u-blox的蜂窝模块和GPS等产品货期也呈现下降趋势。
以上便是各类半导体器材的2023年Q3货期及价格趋势，期望对我们有协助！
总的来说，MCU/MPU、模仿芯片、衔接器、分立器材等全体货期“稳中带跌”，存储芯片呈现触底反弹的信号。
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