夏普这次切断三星的货源是有意也好，无意也罢，三星所受的影响都微乎其微，但鸿海重整夏普电视业务犹存变数，如果成功皆大欢喜，但万一失败了，那真是赔了夫人又折兵!
中芯国际最新公布的第三季度业绩显示，收入7.7亿美元，同比增长36%，这已经是其连续第7个季度收入成长，连续第18个季度盈利，收入也创了历史记录。而第三季度利润超过1.12亿美元，同比增长62.6%，净利率、毛利率均大幅提升。
高通和NXP的客户的真实需求不同，双方架构整合面临困难。汽车及工业应用的产业链相对分散，客户家数多，但单一客户的需求规模可能每月只有数千片到数万片之间。这种长尾型态的市场，经营的方式和手机产业单一客户每月需求上百万颗晶片完全不同。
这次AMD携全新的Zen架构加上AMD的助力将让Intel感受到相当大的压力，在当前整体PC市场出货量下滑的情况下更让Intel感受到寒意，毕竟目前为止Intel的大部分收入都来自于PC处理器市场。
最近一段时间，英特尔很不爽。多年的老朋友微软背叛了，微软与高通合作，成功的让高通新品骁龙835运行了x86版本的Win32程序。
研调机构IC Insights估计，三星(Samsung)拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。
根据TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange最新研究显示，受惠于强劲的智能型手机出货、eMMC/eMCP平均搭载容量提升及SSD的稳健成长，第四季NAND Flash缺货情况达今年最高峰，各产品别价格续创年度新高，预估缺货态势将持续至2017年第一季，届时企业级与用户级SSD合约价涨幅将超过10%，行动式有关产品的eMMC/UFS价格涨幅将更高。
2017年度的国际消费性电子展（CES）将于美国时间1月5~8日在拉斯韦加斯登场，如果你去问各家市场分析师，CES最有看头的会是什么？得到的会是一连串以「A」开头的技术，包括人工智能（AI）、扩增实境（AR）/虚拟现实（VR），还有汽车（Automotive）相关应用，而非现在比较热门的话题如物联网（IoT）、可穿戴式装置以及HDTV。
戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7％。预计2017年将同比增加9.3％，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列举了3D NAND和中国。
12月15日，为解决这一热点问题，由全球先进的电子元件分销企业——世强，主办的“2016年工业4.0创新应用巡回研讨会”在深圳圆满举行。
早报时间：Diodes美国晶圆厂发生火灾或导致全球二三极管大缺货；Dialog千万投资Energous iPhone8支持无线充电新证据；北京君正通过收购快速进入CMOS图像传感器芯片领域；Fitbit将进入医疗可穿戴领域；2020年VR和AR头盔出货将达7600万台；荣耀Magic手机今日发布 或支持虹膜识别技术；华为Mate 9 Pro首发太火爆：保时捷版加价至2万！
根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至 1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。
全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年最受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者，但幕后都有可追溯至中国的资金。
我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。 我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。记者日前从北京经济技术开发区获悉，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。
Tile及其追踪设备可提供这种持久连接要归功于蓝牙连接的系统级芯片（SoC）。以Tile Slim为例，Dialog半导体公司的DA14580 SoC通过一个比钮扣还小的微处理器提供所有必要的电子电路及元件，提供支持追踪设备所需的蓝牙4.2连接和应用处理能力。
UltraSoC 今日宣布已授权海思（HiSilicon）一下属部门使用其在系统监控、分析和优化上的半导体知识产权。UltraSoC 的知识产权提供了独立的系统级体系结构，能够对 SoC 的内部行为进行非侵入式线速监控，以此帮助工程师进一步探索片上子系统、总线和软件间的复杂互动，从而加速研发并降低风险。
业内人士认为，三星计划拆分晶圆厂的根本原因可能是希望获取更多的外部订单。众所周知，三星在14nm工艺上取得了先发的优势，专注芯片代工的台积电并没有因此而错失大订单，有消息指出，苹果A11处理器可能会全部交由台积电代工，这对三星来说无疑是巨大的损失。如果三星成功拆分芯片代工部门，那么被拆分后的部门将专注代工业务，转型为一家名副其实的Foundry。
这一创新举措将利用开发者们在Android和骁龙处理器中的专长，支持面向消费者与工业级应用的很多类型联网终端的开发，从而帮助众多开发者把握物联网领域的机遇。
12月13 日，格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现线Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14™ 具有56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户的真实需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备。
2016年第三季全球平板组装旺季出货量成长力道不如往年，还在于普通平板产品持续受到电子设备屏幕大尺寸化、关键零组件包括液晶面板、高阶绘图芯片、内存…等缺货冲击。
·中芯揽三星电子、台积电技术猛将梁孟松 拼14纳米FinFET要2019年量
随着物联网技术的突飞猛进，生活中慢慢的变多的家庭设备将会联上网络，变得“智慧”起来，智慧家庭的概念成了这几年媒体、企业、用户关注的焦点，而...
研华IoT嵌入式平台事业群总经理许杰弘表示，工业物联网 2009年就开始提出，至今缺乏临门一脚，现在是打开大门的时候了。研华WISE-PaaS物智联软件平台和...