此前申请的是科创板上市，但2020年撤回了在科创板的注册申请，2021年选择转战创业板，从受理到现在9个多月，还在问询阶段，上市进展相对缓慢。
此次蓝箭电子冲刺创业板上市，保荐人为金元证券，拟公开发行不超过5000万股，募集6.02亿元，用于扩充ACDC、DC-DC、锂电保护IC等封测产能，建立先进封测技术的研发中心。
蓝箭电子成立于1998年，前身是佛山市无线电四厂，后发力领域，自主研发金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试等九大核心技术，构成了一个三极管、二极管、场效应管等分立器件以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品矩阵。主要目标市场为无人机5G通讯基站、安防电子、物联网智能家居汽车电子、轨道交通。
经过20多年的深耕，如今的蓝箭电子已形成年产150多亿只半导体生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四的重要半导体封测企业。
据悉，王成名、陈湛伦、张顺三人合计直接持有蓝箭电子44.32%的股份，三人为一致行动人，是蓝箭科技的共同控制股权的人及实际控制人。其中，王成名自蓝箭电子成立起就一直担任蓝箭电子的董事长，他直接持股蓝箭电子21.11%的股份。
6成营收来自分立器件，拓尔微为其第一大客户蓝箭电子所处的集成电路封测市场，在其成立的20多年里市场经历了稳步增长到短暂回落，再到如今的迅速增加。根据中国半导体行业协会的统计数据，2021年我国封装测试业销售额已从2020年的2509.5亿元增长至2763亿元，同比增长10.1%。随只能家居、汽车电子、安防、5G通讯市场需求的迅速增加，预计2022年我国半导体封测市场规模将增长至3235亿元，上涨的速度逐步扩大至11.55%。
受益于迅速增加的半导体封测市场，近五年蓝箭电子的业绩规模在短暂下滑后，反弹快速增长。
2018年蓝箭电子营业收入同比减少0.34亿元，下降7.22%。据了解，蓝箭电子2018年营收下滑的根本原因跟当期LED产品逐步减产及停产有关。在经历短暂下滑后，2019年开始加速增长，同比增速从1.03%快速扩大至2021年的28.90%。2021年创历史最高营收规模，不过蓝箭电子2021年第三季度和第四季度的营收同比是下降的，蓝箭电子表示这两个季度行业需求放缓，下游客户去库存。下游客户去库存叠加消费电子市场需求放缓因素导致了2022年上半年蓝箭电子营收增幅不大，仅实现营业收入3.70亿元，同比增长2.88%，基本与2021年上半年持平。
净利润方面，2018年和2021年经历两次小幅下滑，2022年上半年并未实现反弹增长，而是继续下滑14.18%。蓝箭电子表示，这主要系公司加大了设备投入，设备折旧金额增加较多，导致净利润下降。但在此背景下，主营业务的毛利率并没下降，而是逆势持续增长，2021年实现近五年来最高的毛利率水平。
蓝箭电子主要经营业务收入由自有品牌产品以及封测服务产品构成，终端产品有分立器件、集成电路和LED三大类。蓝箭电子的分立器件产品涉及30多个封装系列，3000多个规格型号，最重要的包含功率二极管、功率三极管、场效应管，产品主要应用领域是消费电子、安防、网络通信、汽车电子等。
近五年分立器件业务始终保持为蓝箭电子营收的大多数来自，2021年该业务实现收入为4.40亿元，占总营收的比例从2020年的57.99%快速提升至60.33%，为企业贡献超6成的营收。
集成电路是蓝箭电子的第二大营收来源，该业务主要是的产品，最重要的包含的是LED驱动IC、DC-DC、锂电保护IC、稳压IC、AC-DC、多通道阵列TVS。部分产品技术优势较强，以多通道阵列TVS产品为例，蓝箭电子通过新设计的高密度框架使单位成本下降15%，塑封生产效率提升50%，去氧化和成型分离生产效率提升100%。
2018年蓝箭电子开始慢慢地减产LED产品，2019年LED产品业务收入占比快速降至0.27%，在此之后LED产品业务便不再创造营收。在蓝箭电子的分立器件、集成电路、LED产品的三大主要经营业务中，2021年收入增速最高的是分立器件，即为33.94%。
在客户方面，2019年-2021年蓝箭电子前五大客户出售的收益分别为1.46亿元、1.96亿元、2.10亿元，分别占当期的总营收比例为29.76%、34.34%、28.56%。前五大客户的销售规模持续增长，客户较为分散，前五大客户出售的收益所占比例较小。
2021年蓝箭电子的前五大客户是拓尔微、晶丰明源、美的集团、视源股份、华润微。虽然每年度不一样的客户的出售的收益均不一样，但是近三年蓝箭电子的前五大客户名单并未变化过，一直都是拓尔微、晶丰明源、美的集团、视源股份和华润微。其中拓尔微一直为蓝箭电子的第一大客户，蓝箭电子主要向拓尔微提供集成电路（封测服务），2021年出售的收益规模已从2019年的4888.42万元提升至10892.89万元，又较2020年增长了4.51%。
而蓝箭电子向美的集团和视源股份销售的主要是自有品牌的二极管、三极管、三端稳压管和场效应管。在这前五大客户中，2021年订单量增加最迅猛的客户是美的集团，出售的收益较2020年增长了55.07%。
除了上述五大客户外，蓝箭电子还与格力电器、三星电子、普联技术、赛尔康、航嘉、漫步者、奥迪诗保持着长期稳定的合作关系。
蓝箭电子的大客户较少，销售金额高于5000万元的客户仅有1家，78.12%的客户销售金额在100万元以下（含100万元）。小客户较多，且小客户的毛利率要大于销售金额较高的大客户。2019年-2021年蓝箭电子的客户数分别为568家、519家、489家，近两年客户总数有所减少。
突破80-150μm超薄芯片封装难题，掌握FlipChip先进封装技术在半导体封装测试行业，蓝箭电子面临的主要竞争对手是长电科技、苏州固锝、华天科技、通富微电、富满微、银河微电、气派科技。
近年通过收购外延的方式，国内的厂商长电科技、通富微电和华天科技已跻身全球厂商前十，能够与全球第一大、全球第二大的封测企业日月光、安靠科技同台竞争。国内以蓝箭电子、气派科技、银河微电为代表的厂商，也有开始慢慢地量产DFN/QFN等先进芯片级的封装。
现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、SOP、QFP、SOT 等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场占有率；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等高的附加价值封装技术占比较小，占总产量约20%。BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等新型封装技术虽取得一定进步发展，但目前受限于高成本、技术难点多，尚未大规模应用。未来随着分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，新型封装或将呈现迅速增加的局面。
中国大陆第一大的封测企业长电科技，分立器件封装主要以SOT/SOD系列、DFN/FBP系列、TO系列为主；而蓝箭电子产品封装类型覆盖TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN，但分立器件封装主要以SOT系列、TO系列为主。在分立器件封装的产能方面，2019年长电科技为260亿只，蓝箭电子为130亿只，若只按照关键工序粘片和压焊环节计算的线亿只，相比之下蓝箭电子与国际第一梯队的长电科技差距是较大的。不过近年蓝箭电子的封测产能已经有较大幅度的提升，2021年已突破156亿只。
在全球半导体封测市场上，2020年长电科技、华天科技、通富微电分别占据的市场占有率是11.96%、3.9%、5.1%。而蓝箭电子2020年集成电路封装测试市场占有率为0.09%。
2021年在营收规模、研发投入、研发费用率、主营业务毛利率方面，蓝箭电子与同行企业的比较情况如下：
在营收规模上，蓝箭电子与国际第一梯队的华天科技、通富微电和长电科技具有较为显著的差距，长电科技的营收是蓝箭电子的四十多倍。在研发投入上，长电科技和通富微电年度研发费用在10亿级别以上，远远领先于同行企业，而2021年蓝箭电子的研发费用仅为0.36亿元，近三年研发投入保持持续增长趋势。研发费用率方面，超过10%的企业仅有一家，即为富满微，而蓝箭电子的研发费用率超过长电科技和苏州固锝。
在盈利能力方面，蓝箭电子的主营业务毛利率超过苏州固锝、通富微电和长电科技，相对于国际主流大厂蓝箭电子在盈利能力上还是表现不错的。
在技术实力上，蓝箭电子在最小芯片尺寸、金线最小焊盘间距、铜线最小焊盘间距技术指标上优于华天科技和气派科技，但在最小减薄厚度、铝线最小焊盘间距等技术指标上落后同行企业。
目前蓝箭电子主要掌握的封测技术有通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术和系统级封装技术，它在金属基板封装技术中已实现无框架封装，可以将封装尺寸降低至370μm，并成功突破80-150μm超薄芯片封装难题，具备12英寸晶圆全流程封测能力。
截至2021年底，蓝箭电子拥有研发人员180人，核心技术人员均拥有20年以上的半导体行业工作经验，形成了一支较强实力的开发团队。同时，蓝箭电子拥有16项发明专利，99项实用新型专利。
募资6.02亿元，扩充产能及研发Chipbond封装工艺等此次蓝箭电子启动的创业板IPO，拟募资6.02亿元，募集资金比此前申请的科创板IPO高多10141.45万元，募资大多数都用在“半导体封装测试扩建项目”和“研发中心建设项目”。
其中投资5.44亿元的“半导体封装测试扩建项目”，主要是新建生产大楼，购进更先进的生产配套设施，提升原有生产设备的自动化水平，扩大生产规模。项目完全建设完成后，将每年新增54.96亿只的生产能力。据悉，2021年蓝箭电子的产能为156.91亿只，未来两到三年蓝箭电子的封测产能有望突破211.87亿只。
此次半导体封装测试扩建项目主要扩充的是DFN/QFN、PDFN、SOT/TSOT、SOP、TO封装类型的AC-DC、DC-DC、锂电保护IC产能，满足电源管理市场日渐增长的需求，以此巩固蓝箭电子在集成电路封测行业的市场地位。
投资0.58亿元的研发中心建设项目，将从新建的生产大楼中规划一个面积达2600平方米的研究中心，搭建半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室、研发成果展示区等。
研发的重点方向是宽禁带功率半导体器件封装、Chip bond封装工艺、基于贴膜工艺蚀刻框架平台的无引脚封装、新型结构的MOS芯片设计、高集成的锂电池保护和充电管理IC设计、芯片级封装技术（CSP、Flip、Chip、BGA）等，为未来进行MOSFET车规级、IGBT、新型肖特基以及SiC/GaN的产品研究开发研究做技术储备。同时购置更为先进的研发及检测设备，引进新的研发和技术人员，为封测技术创新提供支持和保障。
未来，蓝箭电子仍将紧紧围绕物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G应用领域布局，开拓新封装工艺技术的研发创新，提升集成电路封测服务水平，拓宽产品覆盖范围。如果IPO成功，募集资金将加速蓝箭电子MOSFET车规级等研发项目的落地。
文章出处：【微信号：elecfans，微信公众号：电子发烧友网】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
文件。该公司作为车规级计算SoC及智能汽车解决方案的领先供应商，正积极向香港联合交易所推进
来源：全球半导体观察，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 近日，半导体行业多个项目迎来
，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列新产品项目、晶隆半导体材料及器件
深交所最新披露的信息数据显示，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）的
非常开心地在这里和大家提前预告，我们即将发布VisionFive 2 集成 AOSP的
韩国室温超导体“LK-99”撤回论文 有业界的人表示超导跟人工智能一样都能被视为第四次工业革命的奇点，近期室温超导概念非常火爆，我们一起看看常温超导
、与 Mike在SEMICON 上的一些讨论以及 ASML 最近的财报电话会议中的一些内容。以分享了ASML光刻机的
、茂睿芯、芯派科技、芯海科技、东方中科等多家国内外有名的公司的专家和领导共同参与，探讨汽车
、应用趋势与挑战 /
。 图1 碳纳米管探测器和光电集成 碳纳米管材料由于具有高红外吸收系数（3×10⁵ cm⁻¹）、高迁移率（10⁵ cm² V s⁻¹）、基底