众所周知，华为前段时间横空出世的Kirin9000S，运用了电脑CPU才运用的超线程技能，一个物理核里边，封装2个逻辑线程，简略的来看，一个核可以当2个核运用。 所以Kirin 9000S，本来是8
芯片工业是很杂乱的，可以简略的分为规划、制作、封测这么三个环节。 曾经的芯片企业，大多是规划、制作、封测一股脑的全搞定了，比方intel。但随着工艺不断的进步，这对厂商的要求也是渐渐的升高。 所以台积电诞生，专心于制作芯片这一块，所以后来规划、制作、封测三块渐渐别离，构成三个相对独立的工业
工博会Day4 湾测首席安全专家深度解读“SCPCE工业安全解决方案”
湾测工业安全解决方案首席专家陈卓贤先生作为特邀讲演嘉宾与西门子、罗克韦尔、施耐德、菲尼克斯等世界闻名智能制作企业一起到会工博会同期论坛“2023 OEM机械规划技能研讨会”，陈卓贤先生共享了《SCPCE工业安全解决方案怎么样进步OEM设备商的商场竞争力》的主题讲演
英飞凌扩展数据记载存储器产品组合，推出业界首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新式4Mbit F-RAM存储器
轿车事情数据记载体系（EDR）商场的继续不断的开展正在推进专用数据记载存储设备的需求，这些设备可以即时捕获要害数据并可靠地存储数据长达数十年。近来，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款别离具有1Mbit和4Mbit存储密度的新式F－RAM存储器
近来，国家统计局更新了国内芯片产值数据，数据出炉，让网友们仍是挺振奋的。 依照官方多个方面数据显现，2023年7月份，国内芯片产值增加4.1%至292亿片，而这已经是接连第四个月正增加了。 要知道从2022年1月到2023年3月，接连15个月，都是同比负增加，现在接连4个月正增加，算是完全改变趋势了
TDK 推出为 USB－C 供给完好 ESD 维护的超紧凑型 TVS 二极管
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对 USB－C 端口和其他高速接口的 ESD 维护使用推出一款超紧凑型TVS 二极管。关于 USB－C 等契合 USB4（第 1 版）标准且传输速度高
比科奇和几维通讯在2023年MWC上海展现业界首款完好功用的4G＋5G双模小基站
两家公司联合展现了在两个频段上均到达峰值速率的双模功用我国MWC上海，2023年6月28日 － 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件供给商比科奇（Picocom）和无线接入通讯体系解决方案供给商几维通
研华工业存储SQFlash 730系列：高性能＆低功耗 PCIe Gen．4 SSD
研华近期推出工业级PCIe4．0新品”SQFlash 730系列”，产品选用高性能主控IC芯片，支撑NVMe1．4协议，供给工业级宽温解决方案，可大规模的使用于恶劣环境中。SQFlash 730系列具有工业级的稳定性和可靠性，为工业使用供给了保证