中晶科技：《器材芯片用硅分散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》处于建造阶段，同期《高端分立器材和超大规模集成电路用单晶硅片项目》作业进展顺畅
金融界5月16日音讯，中晶科技发表投资者联系活动记载表显现，2023年8月，江苏皋鑫《器材芯片用硅分散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》正式开工，当时处于项目建造阶段，公司将继续加大研制投入和新产品导入，并活跃推动项目建造投产。公司募投项目《高端分立器材和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项作业进展顺畅，当时处于增产上量和新客户认证过程中，公司将结合实际运营状况，依据现有产能、市场需求等状况有序规划、统筹安排，继续推动募投项目的产能开释。公司一季度成绩同比上升的问题大多是：公司注重各事务拓宽作业，提高交给才能来完成用户需求。